День добрый.

Недавно открыл для себя. Наш какойто институт придумал уже давно такой девайс. Называется "электронный нож". Смысл работы: не выпаивая из схемы, на подозрительную микросхему сверху ставится панелька которая контактирует со всеми ногами. При тестировании на панельке такие мощные лог уровни, что обвязывающая логика не справляется и фактически на тестируемой микросхеме появл. необходимые логич уровни.
Вопросы:
1.Это правда такое есть и это работает?
2. Если это есть то где можно почитать? желательно не рекламный проспект а тех докум.
3. Производятся ли такие панельки под различные корпуса?
4. Почему не дохнут внешние микросхемы?

спасибо

Это было так давно, что уже очень давно потеряло хоть какой-то практический смысл. Пора открывать для себя boundary scan.

Да, старо. У нас в 80-е годы были такие установки для тестирования плат в сборе. Контактные плиты с игольчатыми контактами, специальное измерительное устройство, позволяло тестировать как ИМС, так и пассивные. Но нужно было сочинять программу для каждого вида платы. И плиту, соответственно, делать. С падением цен на ПП и компоненты сейчас при крупносерийном производстве дешевле выбросить дефектную плату, чем перепаивать компоненты.

Да как сказать... дефект может быть скрытым, или же несоответствие ТД по каким-либо параметрам... когда их десятки, вручную мерять трудно и ошибки возможны.
Вот такое сделали...

Harbinger'
То, что Вы прилепили это как мне рассказывали называется "набор гвоздей" (есть контрольные точки там и обеспечить контакт). каждый телефон такое прошел через гвозди.
Я не это имел в виду.

По поводу JTAG и всякого граничного сканирования.
Клева. но невсегда это есть в микросхемах. И медленное. И я еще ниразу не видел полнофункциональное использование JTAG (программирование-видел и сам делал, пошаговую отладку-невидел), говорят там много настроек непонятных.

А видел ли кто у буржуев применяется "электронный нож". Есть такое оборудование?

Повторяю последий раз - такое уже не применяется лет двадцать, ибо скончались вместе с DIP и TTL.

Да, мы тоже делали. Но все же, выгднее отсекать на ранних стадиях- ПСИ компонентов, Вх. котроль, жесткий контроль за технологией производства. А внутриплатное тестирование оставить на крайний случай. Приемка заказчика в этом смысле- вещь самое то. Вот, собственно, что я хотел сказать