люди, поделитесь опытом плиз!

хочу развести микроконтроллер (ядро 500мгц) шина 125мгц. плата 4 слоя с внутренними сплошными слоями питание-земля. Толщина 1.5мм
Память -динамическая синхронная (сдрам)

подскажите, какой вариант лучше предпочесть - чтоб толщина слоев была одинаковой или между слоем землея-питание сделать по-толще?

ну или конкретно цифры подскажте плиз.

Думаю Вам для начала нужно просчитать импедансы скоростных сигналов.
Волновое сопротивление шин данных, клоков, стробов и т.д. между процом и памятью должно составлять 50-60Ом, зависит от конкретных используемых элементов.
Далее, задав некую ширину проводников и зазор между ними, вычисляете толщину диэлектрика между сигнальным и опорным слоями. Ну а сколько получится между опорными слоями - это уже как получится. Хотя, если Вы насчитаете толщину ядра в 0,875мм, то вам никто ее именно такой не сделает, потому как толщина ядер выбирается из определенного рядда, а у каждого производителя материалов свои (хотя и близкие у разных) ряды номинальных толщин ядер и препрегов.

платы заказываем вот здесь http://www.pselectro.ru/index.php
у них есть два варианта:
- толшина слоёв не имеет значения
- все слои одной толщины

нам надо 4 слоя.

какой вариант у них предпочесть?

трассы сигналов ЦПУ и памяти очень короткие менее 5 см

Сообщение отредактировал axa09 - Jan 30 2009, 03:29

Если Вы хотите стабильно работающее устройство, то надо поступить точно так, как советовал b.igor.
И не Вы должна подстраиваться под производство, а оно должно выполнить ваш заказ.
пример разработанной платы: 4 слоя, процессор arm9 200МГц, ширины проводников 0.13мм, зазоры - 0.25мм (для уменьшения crosstalk, по рекомендациям одного из документов intel). расстояние до слоя земли в проекте заложено 0.18мм, при этом импеданс проводника с толщиной 0.13мм составляет около 70ом, 0.2мм - 60ом (по расчетам expedition). Посему расстояние до плана земли лучше закладывать еще меньше, где-то 0.12мм. Кроме всего прочего уменьшение расстояния до плана в 2 раза снижает crosstalk в 4 раза (так говорят умные книги дядюшки Джонсона)
Платы заказывали в pselectro, специально оговаривая нестандартный для них падстек. Ничего, согласились, сделали. На интерес распиливали одну, не измеряли, но на взгляд - похоже на правду.

Можно конечно рыть документацию, перечитать кучу статей и сидеть и думать, что делать, везде предлагают разные размеры.
Я долго думал над этим вопросом, а потом просто позвонил производителю и спросил, какие толщины для четырехслоек
заказываются массово. И они мне сказали
Короче, вот стандартный размер толщины слоев для 4х слойной платы 1-2 слой 0.2мм, 2-3 слой 1мм, 3-4 слой 0.2мм.

Сообщение отредактировал mikesm - Jan 30 2009, 06:20

забавный подход. типа не надо ничего читать. мы их шапками...
А вот в умных западных книжках как раз 1-2 (и 3-4) слой 5mil (0.13mm). Еще раз хочется повторить, что для приличных скоростей для обеспечения нужного импеданса расстояние до плана зависит от ширины трассы. Шире трасса - дальше план. Уже трасса - ближе план. (в разумных пределах). При расстоянии до плана 0.2мм и обеспечения сопротивления 50ом ширина трассы должна быть 0.32мм. Вот и разводите такими ширинами процессоры с памятью

Спасибо за ответы.
Только я не "она" а "он" =)

В общем сейчас разбираюсь - нашёл формулы расчётные. В моём случае сигнальные трассы снаружи, а плейны внутри.

Плата уже разведена, толщина дорожек w=0.2мм (CPU<=>SDRAM), толщина фольги t=18мкм

На рисунке я изобразил свой вариант платы исходя из порядка следования слоев и материалов, предложенных в pselectro.ru

Допустим берём толщину плату 1мм (минимальная толщина из предложенных там вариантов).
Толщины слоёв взял из варианта 1 при толщине платы 1мм

Минимальную толщину взял пока из соображений уменьшить crosstalk.

Формула расчёта волнового сопротивления микрополоска: Z0=87*(SQRT(e+1.41))*Ln(5.98*h/(0.8*w+t))
Z0 - волн. сопр.
e - диэлектрическая проницаемость - в моем случае PREPREG стеклоткань прокладочная
h - ширина стеклоткани
w - ширина проводника - развёл уже с 0.2мм
t - толщина проводника - в данном случае фольга 18 мкм

Вопрос, верно ли мыслю, что надо брать проницаемость препрега?
Так ли считаю ?

Где взять значение диэл. проницаемости на:

- Ламинат FR-4 (вродеб 4.5 говорят, правда?)
- Стеклоткань прокладочная 1 шт PREPREG 7628
- Стеклоткань прокладочная 3 шт PREPREG 1080

Верно ли что проницаемость СИСТЕМЫ стеклотканей из нескольких штук не меняется и равна одной стеклоткани (а вдруг они их ещё склеивают? тогда прониц. клея ещё учесть надо )?

Ориентируюсь на Z=50..60 Ом

Подскажите плиз!

Спасибо за ответы.
Только я не "она" а "он" =)

В общем сейчас разбираюсь - нашёл формулы расчётные. В моём случае сигнальные трассы снаружи, а плейны внутри.

Плата уже разведена, толщина дорожек w=0.2мм (CPU<=>SDRAM), толщина фольги t=18мкм

На рисунке я изобразил свой вариант платы исходя из порядка следования слоев и материалов, предложенных в pselectro.ru

Допустим берём толщину плату 1мм (минимальная толщина из предложенных там вариантов).
Толщины слоёв взял из варианта 1 при толщине платы 1мм

Минимальную толщину взял пока из соображений уменьшить crosstalk.

Формула расчёта волнового сопротивления микрополоска: Z0=87*(SQRT(e+1.41))*Ln(5.98*h/(0.8*w+t))
Z0 - волн. сопр.
e - диэлектрическая проницаемость - в моем случае PREPREG стеклоткань прокладочная
h - ширина стеклоткани
w - ширина проводника - развёл уже с 0.2мм
t - толщина проводника - в данном случае фольга 18 мкм

Вопрос, верно ли мыслю, что надо брать проницаемость препрега?
Так ли считаю ?

Где взять значение диэл. проницаемости на:

- Ламинат FR-4 (вродеб 4.5 говорят, правда?)
- Стеклоткань прокладочная 1 шт PREPREG 7628
- Стеклоткань прокладочная 3 шт PREPREG 1080

Верно ли что проницаемость СИСТЕМЫ стеклотканей из нескольких штук не меняется и равна одной стеклоткани (а вдруг они их ещё склеивают? тогда прониц. клея ещё учесть надо )?

Ориентируюсь на Z=50..60 Ом

Подскажите плиз!

Спасибо за ответы.
Только я не "она" а "он" =)

В общем сейчас разбираюсь - нашёл формулы расчётные. В моём случае сигнальные трассы снаружи, а плейны внутри.

Плата уже разведена, толщина дорожек w=0.2мм (CPU<=>SDRAM), толщина фольги t=18мкм

На рисунке я изобразил свой вариант платы исходя из порядка следования слоев и материалов, предложенных в pselectro.ru

Допустим берём толщину плату 1мм (минимальная толщина из предложенных там вариантов).
Толщины слоёв взял из варианта 1 при толщине платы 1мм

Минимальную толщину взял пока из соображений уменьшить crosstalk.

Формула расчёта волнового сопротивления микрополоска: Z0=87*(SQRT(e+1.41))*Ln(5.98*h/(0.8*w+t))
Z0 - волн. сопр.
e - диэлектрическая проницаемость - в моем случае PREPREG стеклоткань прокладочная
h - ширина стеклоткани
w - ширина проводника - развёл уже с 0.2мм
t - толщина проводника - в данном случае фольга 18 мкм

Вопрос, верно ли мыслю, что надо брать проницаемость препрега?
Так ли считаю ?

Где взять значение диэл. проницаемости на:

- Ламинат FR-4 (вродеб 4.5 говорят, правда?)
- Стеклоткань прокладочная 1 шт PREPREG 7628
- Стеклоткань прокладочная 3 шт PREPREG 1080

Верно ли что проницаемость СИСТЕМЫ стеклотканей из нескольких штук не меняется и равна одной стеклоткани (а вдруг они их ещё склеивают? тогда прониц. клея ещё учесть надо )?

Ориентируюсь на Z=50..60 Ом

Подскажите плиз!

Спасибо за ответы.
Только я не "она" а "он" =)

В общем сейчас разбираюсь - нашёл формулы расчётные. В моём случае сигнальные трассы снаружи, а плейны внутри.

Плата уже разведена, толщина дорожек w=0.2мм (CPU<=>SDRAM), толщина фольги t=18мкм

На рисунке я изобразил свой вариант платы исходя из порядка следования слоев и материалов, предложенных в pselectro.ru

Допустим берём толщину плату 1мм (минимальная толщина из предложенных там вариантов).
Толщины слоёв взял из варианта 1 при толщине платы 1мм

Минимальную толщину взял пока из соображений уменьшить crosstalk.

Формула расчёта волнового сопротивления микрополоска: Z0=87*(SQRT(e+1.41))*Ln(5.98*h/(0.8*w+t))
Z0 - волн. сопр.
e - диэлектрическая проницаемость - в моем случае PREPREG стеклоткань прокладочная
h - ширина стеклоткани
w - ширина проводника - развёл уже с 0.2мм
t - толщина проводника - в данном случае фольга 18 мкм

Вопрос, верно ли мыслю, что надо брать проницаемость препрега?
Так ли считаю ?

Где взять значение диэл. проницаемости на:

- Ламинат FR-4 (вродеб 4.5 говорят, правда?)
- Стеклоткань прокладочная 1 шт PREPREG 7628
- Стеклоткань прокладочная 3 шт PREPREG 1080

Верно ли что проницаемость СИСТЕМЫ стеклотканей из нескольких штук не меняется и равна одной стеклоткани (а вдруг они их ещё склеивают? тогда прониц. клея ещё учесть надо )?

Ориентируюсь на Z=50..60 Ом

Подскажите плиз!

скачайте калькулятор для расчета (напр. CITS25). Для платы с маской и проводника 0.2мм Z=78om, без маски больше 80 (эпсилон 4.5 использовал, хотя я бы взял 4.3)

для Вашего стека ПП и ширины дорожки expedition дает сопротивление 83ом доя проницаемости 4.5 и 81.7ом для 4.7.

Препрег - это стеклоткань с клеем . У стекла проницаемость где-то 3, у клея 6 = среднее у препрега

получается, что в моём случае эпсилон для FR4 брать нельзя?
как же быть тогда с с этим prepreg?
как найти его эпсилон результирующий?

4.3-4.8 в зависимости от частоты (чем выше, тем меньше)