Предыстория вопроса следующая.
На плате помимо СВЧ-компонентов (2.8-3.5ГГц и 400МГц), находится много цифровых схем с кучей питаний. Всё уложилось в 10 слоёв. Планируем использовать в качестве материала платы FR-4. Мощности не большие - порядка нескольких dBm, СВЧ трассы короткие - не более 2 см. Согласование проводников сделать хочется качественней. Вопросы при этом возникли следующие:

1. Характеристики FR-4 на частотах 400МГц и 2.8 - 3.5ГГц. - диэлектрическая пронициаимость и тангенс угла потерь (последний интересует мало, т.к. как я понял при расчёте волнового сопротивления не учитывается, но всё таки интересно).
2. Какие нужно учитывать особенности при изготовлении диэлектрических прослоек - Er препрегов и ламинатов, умеьшение толщин при пресовании, утолщение проводников после металлизации и т.п.
3. Посоветуйте какой-нибудь распространённый ламинат, который можно указать при заказе (в Резоните пока ничего не посоветовали - сказали что FR-4 у них стандвртный и всё).
4. На что нужно обратить внимание при заказе платы с нужным импедансом проводников.

Заранее благодарен.

3ГГц на обычном FR-4? Сильно сомневаюсь, что можно получить какую-либо повторяемость. Тут на 1-1.5ГГц уже проблемы с затуханием, излучением и кроссталком, а такую частоту я бы даже не пытался пихать в обычную плату, еще и 10-ти слойную. Разбивайте дизайн на части и разносите на разные платы.

Проницаемость диэлектриков с ростом частоты падает, а потери в них растут. Это связано со строением молекул диэлектриков - чем более полярны молекулы, тем больше потери...
Все это в конечном итоге сказывается на импедансе проводников и затухании сигнала.
Угол потерь при расчете импеданса на СВЧ учитывать надо - расчет импеданса только по геометрическим размерам здесь не совсем верен.

Если по хорошему, то учитывать надо все, ибо все перечисленные Вами особенности в той или иной мере сказываются на параметры линий.

Nelko N4000-13SI или Rogers (любой подходящий по значению проницаемости PTFE). Надо подбирать материал на нестеклянной основе - у них потери на порядок ниже чем у FR4 и стабильность выше.

Обратить внимание надо на то, чтобы завод произвел контроль импеданса на заданой Вами частоте. Поспрашивайте вот здесь - PCBtech, Вам помогут и советом, и с заказом.
P.S. И прислушайтесь к мнению Uree. ИМХО - без крайней нужды нет необходимости ставить на одну плату и цыфровую часть и СВЧ.

Лет 10 назад разводил для заказчика плату спутникового приёмопередатчика 4/6 ГГц на FR-4. Всё заработало. Правда, слоёв было немного (не помню, 4 или вообще 2, платабыла в основном аналоговая).
Конечно, повторяемости там особой нет, печатные фильтры делать нельзя, и потери приличные, но всё это можно учесть (и, кстати, просчитать разброс, например, в Microwave Office). Недлинные линии передач делать вполне можно, тем более, что характеристические сопротивления (импедансы) обратно пропорциональны КОРНЮ из коэф. диэлектрической проницаемости и логарифму толщины слоя. Только не используйте для расчёта импедансов встроенный инструмент Протеля, и непременно закажите контроль импедансов.
Конечно, разнести аналоговую и цифровую части надо, но можно по плате, надо делать разделённые планы земли и питания.
Что же касается диэлектрической проницаемости, в http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%F0%E8%E0%EB%FB проходила таблица.. Как видно, FR-4 в ней нормируется на 1 ГГц, а на 10 - нет, но поверьте старому СВЧисту, на 4-х работать будет.

FR FR-у рознь. Есть специальные материалы, работающие на СВЧ, а есть такие, на которых и 100МГц пускать стремно, но тем не мение они так же гордо именуются FR-4.
Взять к примеру DURAVER®-E-Cu quality 104 от Изолы. Исключительно надежный и качественный на НЧ материал. Но вот СВЧ на нем делать - бяка, мягко выражаясь, получится.
А есть к примеру IS620. Высокостабильный в диаппазоне до 10ГГц материал (тоже кстати FR-4) с малыми потерями.
Так что, советуя использовать FR-4 для СВЧ, не забывайте указывать его марку, а заодно и стоимость .

На такой частоте на FR4 работать будет, просто будут потери больше, их, возможно, придется компенсировать. А вот 10 слоев - некошерно. Мы, когда похожий дизайн делали под аналоговой частью вырез в слоях делали, чтобы землю отдалить, а то на таких частотах (да еще при такой близкой земле) паразитные емкости контактных площадок сильно заметны.