Всем добрый день!
Вот недавно решили попробовать перейти на среду MG Exp и после определенного времени страданий возник вопрос, если есть возможность помогите, пожалуйста.

Мы применяем микросхему с теплоотводом через Heat Slug (или TermalPad (не тот который для улучшения пайки )) и DPAK, пробовал сделать эти cell'ы несколькими путями:
А) Сделал SMD пад и под него вставил необходимые Via после чего во всех остальных слоях нарисовал plane shape в итоге получилось, что можно отводить от этого контакта на всех слоях кроме монтажного слоя, что явно не хорошо при попытке Exp выдавал по-моему сообщение «металл конфликт»
Б) Сделал TH пад (cell типа Mixed) с отверстием на месте одного из тепловых отверстий после чего попробовал под него вставить остальные Via (галочку разрешения Via под падом естественно ставил) но при попытке мышкой его туда задвинуть оно просто бесследно исчезало, а при попытке в свойствах задать координаты под падом выдавал всё тоже «металл конфликт» в то время как под SMD пад оно прекрасно устанавливалось
В) Во всех слоях нарисовал plane shape и одно из отверстий сделал TH контактом в результате получилось разводить его во всех слоях, но невозможно вывести проводник ширина которого накрывает соседние Via в этом паде (они стоят достаточно часто), я так понимаю почему-то срабатывает клиренс via to trace хотя они все принадлежат одному нету.

PS: Естественно во всех случаях все элементы пада принадлежали одному нету.

Нужно разрешить ставить VIA под данным типом контакта Editor Control вкладка Pad Entry и поиграть галочками в Allow via under pad. Должно помочь.
З.Ы. У меня via вставлены в библиотечном компоненте, подсоединены к слою на которой паяются. К внутренним полигонам они подсоединяются уже в проекте печатное платы. Термопад освобожден от маски и в слое трафарета сделаны маленькие отверстия, для того чтоб паяльная паста не смазывалась на больших площадях, и чтоб большое количество пасты не поднимало маленькие микросхемы при пайке (когда флюс закипает).

А подскажите вот что...

Понадобилось 3D-моделирование из-за сверхминиатюрности. Сразу выбор хочется остановить на експедишене, так как это единственная нормальный софт, работающий под линуксом. Так вот - эта хрень - http://www.mentor.com/products/pcb/physica...tasheet.pdf.pdf - она входит в стандартную поставку? Или надо еще что-то доставать? Если надо - где взять это? (Тут на фтп?) платформа линукс редхэт.

Вот на сайте мегратек, я думаю это оно - http://www.megratec.ru/download/162/?theme=2349 Правда не знаю подо что она там.

Сообщение отредактировал Mahim - Jan 30 2009, 08:30

windows

К сожалению под маздайку. ix2k - это винда.

Вопрос номер два.

Есть ли нормальный конвертор PCAD->Expedition для конвертации библиотек? Символы в DxD без проблем, конвертор есть, и сработал нормально. А вот с корпусами, падами - задница. То, что я нашел - только через PADS. Но этот PADS оказался очень убогим, элементарных необходимых вещей не поддерживает. Вот выдержка из лога:

[W] Mounting Hole pads are not supported in PADS libraries. Pads are converted to Oval pads at (197.5, 217) in decal 'BUZZ_17X7'
[W] Polygon pads are not supported in PADS libraries. Pads are converted to Oval pads at (0, 0) in decal 'CAY8'
[W] Multiline labels and attributes are not supported in PADS Layout. Texts are converted as single-line at (-387, -80) in decal 'MSTICK_DDK'
[W] Rounded Rectangle pads are not supported in PADS libraries. Pads are converted to Rectangle pads at (-2475, 0) in decal 'PCI32U A'

Без этого свет не мил Конечно можно все нарисовать заново... Но не хочется.

В свое время, когда переходил с P-CAD в Expedition, корпуса перетаскивал с помощью "CamCad PCB Translator":
накидать в пустую плату в P-CAD корпуса и .... В то время, какя-то французская фирма обещалась вот вот выдать
транслятор библиотек P-CAD (полностью, а не по символам\корпусам) может уже и есть, давно это было.
На местном FTP "CamCad PCB Translator" лежат здесь .........................../pub/PCB/_RSI_/

Всем спасибо за ответы. Корпуса можно и заново сделать, не так их и много. Не то, что символов.
Осталась одна проблема, которая куда хуже - постоянные падения с segmentation fault...

Опять к вопросу о ТермалПад, как сменить у этой ножки Electrical Net (почему то эта Net отличается от просто Net). Тп в символе не нарисована, и подключена в компоненте как нога питания (GND), но почему то при упаковке на плату её Electrical Net становиться GND#^^^, вместо просто GND. подскажите что можно сделать?

http://www.megratec.ru/data/ftp/soft/3D_Vi..._ESDM.rhel3.tar



По поводу образования электрических цепей уже не раз объясняли.
Почему она у вас образовалась можно сказать только увидев проект.

Пересоздал компонет, связь GND#^^^ перестала появляться. Грешу на то, что во время сшивания символа с корпусом изменилось имя связи из-за лишних пустых пинов (столбцы PIN#), вместо положеных 2 (один с номером вывода второй пустой) было 3 (2 пустых). Приэтом имя связи отображалось GND, открыв библиотеку на другом компе имя уже было GND#^^^.

Правда проблемы идут нескончаемым потоком . Теперь не могу подключить под пины матрицу Via. Выглядит это след-им образом: создаю VIA, выбираю нужную связь пытаюсь поместить под вывод, не лезет (металл конфликт), бросаю её рядом, потом спокойно двигаю под пин.И так сколько угодно раз. Причём у некоторых пинов по разному, у некоторых не может быть больше одной VIA под пином ( второй автоматом удоляеться). С матрицей всё печальнее она не хочет двигаться под пин .

1. Почему обязательно под пины?
2. Попробуйте абстрагироваться от терминов. Например тепловой пин это не обязательно пин. Это может быть просто рисунок на пользовательском слое, который при генерировании гербера добавляется в сигнальный слой и получается нужный шаблон металла.
3. Выложите свой пример с подробным описанием что и почему нужно сделать.

Под пины: иногда для экономии места , иногда так надо. Например в этом проекте под VD1-3 для экономии места, а под DA1-11 так надо . Вот под DA1 смог поместить 3 ПО, а матрица из 3-ёх ПО не лезет . Также матрица не хочет встовать под пин VD1-3. А также не могу соеденить выводы VD1-3 и L1-2 больше чем 1 ПО (хочу именно прямое соеденение)

Я тоже ставлю иногда переходные отверстия под пины. Матрица из ПО не устанавливается. Насколько я поняла, это из-за того, что в ней ПО объединены объектом Conductive Shape. Как я поняла, Metal Conflict выскакивает именно на него.

А соединить выводы двух компонентов больше, чем через 1 ПО не получается возможно из-за того, что включен запрет на петли в одной цепи. Он включает/отключается в Editor Control, закладка Route (Prevent Loops).