Привет!
Недавно ремонтировал звуковуху и обратил внимание на конструкцию КП под стабилизатором в корпусе SOT223.
Самый широкий вывод (верхний) окружён вырезами в фольге печатки со всех четырёх сторон, и соединяется с большой площадкой через четыре тонких полоски...

Для чего это сделано? Это ведь ухудшает теплораспределение от корпуса дальше по плате? То есть будет хуже охлаждение?
Да и рядом нет никаких других чувствительных к нагреву элементов (кроме кондёров и катушек).
Непонятненько

Видимо, термобарьер для исключения перегрева при монтаже. А тепловой режим в работе оказался удовлетворительным при таком компромиссе.

Хм, возможно. Хотя, если при монтаже SMD компоненты вместе с платой помещаются в печь... в этом смысла мало?

А может быть, этот барьер препятствует растеканию пасты по фольге? Ведь там маска вскрыта на пару кв. см. вокруг стабилизатора (видимо, для лучшего охлаждения воздухом?)...

Тогда ещё вопрос - действительно ли имеет ли смысл вскрывать маску над медными площадками, предназначенными для передачи тепла от горячих корпусов атмосфере?

Это сделано для комфорта технологов при пайке. Разумеется, резко ухудшает охлаждение транзистора, но тут кто-кого.

Имеет небольшой смысл. Где-то было обсуждение такого вопроса на форуме.

Полностью согласен с Microwatt, так как самому доводилось неоднократно запаивать плату.

Ну а в чём выражается этот комфорт?

Может лучше так - посадить большой вывод на залитый припоем открытый полигон без вырезов в меди , а вокруг контактной площадки этого вывода сделать кольцо из паяльной маски шириной около 0.5 миллиметра.

либо для удобства ручной пайки, либо - "ну вот как развели так развели"

Да, это может быть выходом для препятствования растеканию пасты при автомат. сборке...

Имхо, как раз для ручной пайки не нужны никакие "вырезы". Не составляет труда припаять пин на большой полигон меди.
Тут что-то другое.
К тому-же, не думаю, чтобы серийный девайс паялся вручную...

А вот тут Вы, извиняюсь, заблуждаетесь. Именно при ручной пайке очень трудно прогреть одновременно и площадку, и компонент, и каплю припоя. Ведь холодный стеклотекстолит отбирает тепло. SOT223 еще не так сложно, у него металлическое ухо наружу выходит. А вот DPAK попробуйте припаять руками...

Когда оно в печке, разницы уже нет, там все прогревается одновременно.

Зачем-же извиняться?
Спасибо за пояснение. В принципе да, есть такой нюанс. Но легко преодолимый - берём паяльник достаточной мощности и всё
60 вт прогреет за неск. секунд любой d-pak

Обширные медные полигоны эффективно отводят тепло от зоны пайки. Потому, пропаять все компоненты за один технологический проход в печи технологам не удается. Компоненты с теплоотводами приходится паять дополнительно подобрав температуру фена или вообще вручную.
Узкие лысины в меди (термобарьеры) теплоотвод исключают. Там где теплоотвод нужен, надо технологов аккуратно ставить на место.

Вырезы нужны для того, чтобы припой не растекался (хотя и маска держит тоже), легче припаять вручную, а также легче выпаять, в том числе с использованием фена.

Спасибо, буду знать!

Но вот про печь - почему не получается пропаять теплоотводы за один проход?
Разве внутри не всё успевает прогреться до одной температуры? Какова обычно выдержка в печи?

Ну, в третий раз....
Когда все площадки одинаковы и к ним подходят везде дорожки 0.2 мм, то прогреваются они равномерно и все пайки одинаковы. Если встретился полигон без термобарьеров, то он остается холодным. Увеличить нагрев или время пребывания в печи - перегреются пайки с малой площадью.
Например, радиаторы объемные запаиваются вручную и паяльником 60Вт не менее. Попробуйте таким же SMD 0805 припаять.
Есть разные типы аппаратуры. В цифровой часто абы как элементы посоединять. Там сложности с многопроводной разводкой. В силовой вся медь при малейшей возможности используется как теплоотвод. Там часто запаять 1206 или SOD80 на дорожку в 0.2мм просто по теплу не проходит. И легкая жизнь технологов кончается. Приходится паять сначала мелочь автоматом, а потом сажать теток с фенами и кривыми паяльниками для установки прочих компонентов.