Подскажите, кто как делает связь между кристаллами на одной плате (линии порядка 50-70мм)? На плате стоят два кристалла, но в маленьких корпусах (665), поэтому есть соблазн увеличить пропускную способность, между кристаллами используя дифференциальную линию, подключенную к RoctketIO. Пока решили использовать протокол от Xilinx Aurora, но это пока только прикидки, на всякий случай сделали возможность изменять REFCLK под другие стандарты.

Надо оценивать требуемую пропускную способность. Мультигигабодные линки конечно экономят площадь, но усложняют разводку и отладку, так как высокочастотный сигнал может вести себя порой очень загадочно.

Пользуем между кристаллами MGT (Aurora) и обыкновенные ТТЛ линии (Xilinx LocalLink Bus).

Пропускную способность хотелось-бы получить порядка 160 Мбайт/с.

А со сколькими линиями у вас используется Aurora? И какие показатели получаются? Она у вас с потоковом или пакетном режиме работает?

А по LocalLink сколько получается?

Очень советую для начала прочитать книжку:
"High-Speed Serial I/O Made Simple A Designers’ Guide, with FPGA Applications"

MGT использовали без Channel Bonding на 1.25 (Gbit/s), как в режимах framing, так streaming.
Не советую режим streaming для больших расстояний. (один опорный генератор для приемника и передатчика)

Xilinx LocalLink Bus, в основном использовали для связи с кристаллами без MGT (например кристал FX с SX)

MGT использовали для Chip-to-Chip до 20 см.
ТТЛ XLL Bus для Chip-to-Chip до 5 см.
Для Box-to-Box использовали SFP

(P.S. Плату с MGT схемотехники должны разрабатывать обязательно с участием FPGA Designer'ов)

А в электронном виде её где нибудь можно скачать?

http://www.xilinx.com/publications/books/s...rialio-book.pdf