Трассирую плату с ЖПС. Между антенной и чипом необходимо 50-ти омное согласование.
С использованием каких правил и как лучше это сделать ?
+ для общего развития, для чего это надо ?

Волновое сопротивление полосковой линии, получающейся из печатного проводника должно равнятся 50 Омам. Чтобы рассчитать нужную ширину проводника нужно знать диэлектрическую проницаемость диэлектрика платы. Любой справочник по линиям передачи смотрите. Кроме того, нужно выход усилителя с этой линией согласовать с помощью согласующих цепочек. Можно посмотреть, например, Фуско - СВЧ цепи.

спасибо.
скачал книжку.
у кого-нить есть статья/утилита в которой кратко рассказывается о согласование применительно к трассировке, без изучения теории ?

Вообще, если вы занимаетесь только трассировкой, то, всего скорее, на выходе Вашего усилительного чипа уже имеется согласующая цепь и необходимо только выдержать ширину печатного проводника идущего к антенне, для обеспечения Zв=50 Ом. На обратной стороне платы должна быть земля, шириной, по крайней мере, 6 - 8 толщин платы. Может кто-то более точное условие скажет. Это я указал исходя из условия пренебрегания влиянием боковых экранирующих стенок (при их наличии) полосковой линии (расстояние от полоскового проводника до боковых экранов > 3 толщин платы).

RFCalc для оценки волнового сопротивления
Smith для расчета согласующих цепей

поправка, чип оказался GSM.
2EUrry
только трассировка.
с выхода чипа соединение идет сразу к антенне(печатный штырь), никаких элементов в промежутке нет.
2ProAnder
а мануал/описание по использованию есть ?

Возьмите вот этот калькулятор, идущий совместно с Microwave Office. Не требует установки, интуитивно понятен, можно с собой на флешке носить.

Ошибка при запуске: "Abnormal program termination"

Калькулятор Agilent AppCAD, считает не только микрополосковые линии...
лежит тут http://www.hp.woodshot.com/

Да, действительно, не запускается из другой директории. Может попутал я, что он с флешки запускается, либо в ранних версиях запускался. Вот этот от серенады точно запускается.

спасибо

Не хотел открывать очередную тему про 50 Ом и решил задать вопрос здесь.

Во всех программах для расчёта микрополосковой линии на выходе получаю толщину проводника при заданных толщинах медной фольги, толщине диэлектрика платы и его диэлектрической проницаемости.

НО часто с двух сторон от микрополоска расположены плоскости земли. Вопрос: На какое расстояние должна быть удалена земля, чтобы она не оказывала влияние на волновое сопротивление микрополоска?

Вообще-то все программы рассчитывают импеданс проводника относительно опорного плэйна. Поэтому от расстояния до него импеданс зависит целиком и полностью.
А если отвечать на вопрос - земля должна быть удалена бесконечно далеко, только тогда она не окажет влияния Посмотрите в High-Speed Signal Propagation: Advanced Black Magic By Howard Johnson, Martin Graham, раздел 5.

Так, тогда переформулирую вопрос: при каком минимальном расстоянии от микрополоска до параллельно расположенного слоя земли, эффектами их взаимодействия можно пренебречь? Какое расстояние используется на практике?

Обычно используют расстояния более ширины самого микрополоска.