Ну а мы собрали доску. LPC2478+2x32 MB samsung.
Плата спроектирована в pCAD, человеком, впервые проектировавшим многослойку и корпуса >64 вывода.
Все работает, выбросы даже не проверяли.

А Вы их нормально и не сможете проверить
Когда это устройчтво проработает 10 лет - тогда и можно будет говорить что все работает

Да, я, конечно, погорячился Нужно по крайней мере зарядить народ на тесты посложнее.
Пока тест проработал ночь. И то неплохо.

Это конечно нужно, но я несколько про другое. Если у Вас есть выбросы на фронтах сигнала (overshoot и undershoot) больше порогового защитных диодов (от статики) то эти самые диоды со временем деградируют и в конце концов откажут. После этого выбросы, а главное статика, пойдет на затворы полевиков, которые прикажут жить гораздо быстрее. В зависимости от условий этот процесс может занять месяцы или десятки лет, а может все будет 100 лет нормально работать. Но проблема в том что Вы при разработке закладываете потенциальный риск и повышаете вероятность отказа устройства.

Естественно, это только одна из проблем SI, но про нее многие и не подозревают.

А посоветуйте плз, как правильно поступить, и какой метод даст наиболее надежные результаты:

1) Проверить плату в соответствующей программе.
2) Проверить выбросы с помощью осциллографа.
3) Тупо перепроектировать плату с добавлением резисторов 20..33 Ом во все линии ША и ШД.

Так получилось, что сложность платы превысила уровень, принятый на фирме, и наработок нет ни по одному из направлений.

Правильный ответ:

4) Провести симуляцию signal integrity на этапе проектирования платы

Если кому интересен результат - к привеликову удивлению все работает и очень неплохо. Что будет со временем не знаю но надеюсь на лучшее. Плата уже проверяется по назначению несколько дней без остановки. В приложении фотографии чтобы было понятно почему экономили на месте

Лепотаааа!

Вы очень скромно охарактеризовали своего конструктора.

Что-то не видно разрядника на корпус с аналоговой части.
Ждем видимо вас вскоре в теме подобной этой - http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=59892
А че так шелкографией все залили, ничего ж не разобрать.

На счет разрядника совсем не понял. "Корпус" у устроства конечно есть(хотя здесь его не видно), а вот аналоговая часть настолько обширна что непонятно октуда из нее и что сливать
А шелкография вполне читаема - плата делалась в европе, там же где и снимки но снимки получились хуже - непрофессионалы делали Да и не нужна она по большому счету - все автомат ставит. А трухольные компоненты - заботливые швейцарские руки.

Я корпусом называю те золоченые площадки по углам на стороне цифровых разъемов.
Даже если вы туда ничего не прикрутите это все равно серьезный "антенный противовес" на дороге которого стоит процессор.
Как понимаю там в сумме около 6-и процессорных ядер, так что риски еще растут.
На мой взгляд должно сбиваться по черному на реальных объектах.
А отсюда заключение, что будет много ремонта.
Ну а ремонтники наверно поддержат мое мнение насчет шелкографии.

Еще непонятно зачем так много точек привязки.
Да еще поставленные симметрично.
Симметрия может сыграть злую шутку когда плату заправляют задом на перед,
а станок все равно находит в нужном месте точку привязки и начинает лепить компоненты куда придется.
MOV вроде уведел у вас, может и ничего работать будет

отвечаю по порядку

К золоченыным площадкам (цифровая земля) крепится передняя панель которая "ушами" крепится к "корзине". Корзина заземлена надежнее некуда! Подобное оборудование достаточно массово и давно производится и эксплуатируется. Ничего подобного тому о чем Вы предупреждаете не замечено. Оборудование конечно ремонтируется но обычно по другим причинам. На эти случаи на борту есть WDT и если не фатально тряхонуло - все оживет само.
Для ремонтников имеется монтажная схема на листе A3.
Касаемо реперных точек - вопрос очень индивидуальный. У нас есть требование производителей согласно которым на каждой стороне платы (где есть компоненты) должно быть 4 точки по углам и у каждого чипа с шагом 0.5мм должно быть по 2 точки. Насчет симметрии не сказано ничего.
Конечно плату можно поставить задом наперед и даже на ребро а можно вообще не ставить и попытаться запустить процесс - вариантов много - для этого случая есть технологические инструкции. К счастью платы собирают не в России и инструкции читают и выполняют без проблем.
Что такое "MOV" не понял - даже интересно - объясните.

MOV - это я так назвал тот варистор вверху у DC-DC
Мне кажеться этого слишком мало. Судя по тому какие мощные искровые пробойники вы поставили на входах.

Про количество точек привязки ИМХО ваши партнеры либо технологически отсталы либо просто издеваются.

После изготовления таких плат процентов 10 обычно ремонтируется сразу не отходя от станка, какие бы замечательные швейцарские руки их не делали. (комплектация, то китайская)
А у вас в помощь ручному репайрингу даже габаритного контура не видно вокруг BGA.
Ох, веселье еще у вас впереди...