Допустим один большой хороший участок металлизации сделать не получилось .

На сколько хорошо можно "сшить" несколько участков в разных слоях переходными отверстиями ? Вот например отверстие диаметром 1 мм имеет длинну окружности 3.14 мм, если такие отверстия расположить через каждые 3.14 мм, то переход участка металлизации из одного слоя в другой будет "не заметен "... Из моего опыта следует что так делать можно- плата работает.
А что остальные скажут ?

В любом случае всегда можно какие-то пустые пространства на плате заполнить металлизацией, и эти островки сшить переходными отверстиями с основным слоем металлизации- кашу маслом не испортишь. По науке так правильно делать ?

Буду рад ответам ! Спасибо !

Не только можно, но и нужно. Особенно на многослойных платах.
Это благотворно влияет, как процесс изготовления платы, так и на процесс автоматизированного монтажа изделия.

Зависит от того, какая задача решается.
Если вам необходимо обеспечить протекание больших токов, то помимо собственно размера отверстий и их количества, большую роль играет еще и количество и качество меди на стенках оных, тип и качество финишного покрытия платы, а также заполнение переходных различными токопроводящими материалами: дополнительное меднение стенок ПО, применение паст, заполнение ПО припоем....
Если вы используете ПО для сшивки плолигонов на платах с быстродействующими решениями, то важную роль играет индуктивность ПО и их размещение.

P.S. Кашей масла не испортишь - это верно, но когда занадто - то не здраво.
Например, чрезмерное усердие при использовании ПО при сшивке земляных и питающих полигонов на многослойках часто приводит к обратному результату - ухудшается качество питания. Ведь "земляные" ПО бьют полигоны на питающих слоях, часто совсем необосновано.

Скажите а в чем именно это заключается ?
Просто, чем больше отверстий, тем по идее дольше(по времени) сверлить, особенно это проявится в больших партиях, и чем именно, вышеперечисленные переходные отверстия, влияют на процесс автоматизированного (и простого) монтажа ?

Спасибо.

Читайте внимательно, это bigor писал про заливку пустых пространств медью на МПП, про переходные, вторая часть поста. Ответил за него.

Ну если быть уж совсем внимательным, то слово металлизация, как правило, относится к отверстиям

Ну не усугубляйте Металлизация, она и есть металлизация, не суть важно чего - отверстий, поверхностей и их частей, торцов... В данном случае вопрос именно о частях поверхностей.

Спасибо
С меня причитается при встрече


Ответ давался в контексте вопроса: коллега спрашивал о меди на пустых пространствах платы - я дал ответ в тех же терминах, в которых задавался вопрос.



Ну не в ручную же отверстия свердлятся, в самом деле . Особенно на серийных платах.
Большие партии, да и малые в принципе тоже, сверлятся на многошпиндельных высокопроизводительных станках. Причем их в линии несколько. На больших заводах - даже несколько десятков.
Как правило время на сверловку платы значительно менше, чем на гальванику и прочие техпроцессы.
На стоимость платы лишняя сотня отверстий также практически не влияет. Тут гораздо большим фактором является не количество а размер отверстий, их типы и точность исполнения.

Не вижу, в чем заключается благотворное влияние металлизации пустых пространств на эти процессы

При изготовлении меньший расход химии, при монтаже легче с терморежимом(равномерней прогрев по площади).

Расход химии - принимается.
А вот с прогревом непонятно. Зачем прогревать места, которые в этом не нуждаются (где не надо паять) ?

Это к технологам вопрос, я не в курсе подробностей.

Равномерный нагрев -> остутствие мех.напряжений -> ровная плата.

У меня она и так ровная А от механических напряжений избавиться не выйдет. Хотя бы потому, что плата состоит из металла и диэлектрика, у которых тепловые параметры сильно отличаются.

К многослойным платам (чтоб не коробило) предъявляется требование послойной симметрии относительно середины платы :
1-слой - проводники и последний слой - проводники примерно такой же плотности; 2-слой - полигон и предпоследний слой - полигон и т.д.
Если на слое не удается равномерно разместить проводники по площади, изготовители рекомендуют свободные места заполнять "балансировочной медью" - пятачками там или квадратиками (неплотно, с большими зазорами), редкой сеткой. Чем больше геометрические размеры платы - тем строже надо выполнять требование равномерности рисунка по площади.
А вообще на коробление в б'ольшей степени влияет качество стеклотекстолита, чем рисунок (стекловолокно должно быть однородным по обоим направлениям, волокна лежать в материале строго ортогонально, и заготовки каждого слоя одинаково ориентированы относительно волокон).
Металлизация всех пустых пространств может привести к наводкам.

толщина метализации в отверстиях до 20-25 мкм и неболее, по крайней мере там где я заказвал. заполнение отверстий припоями помогает очень мало и заполнить припоем отверстие 0.6мм очень сложно. посему имхо надо внимательнее отнестись к мнению что лишние вии бъют по целостности полигонов питания, ведь как правило для простоты проектирования отверстие делается сквозное - через все слои.