Тот что рядом с трансформатором не варистор - это кондер на 1000пик с пробивным 3KV. Варисторы тоже желтые но другие - их 8 штук.
Про точки привязки еще раз скажу что у всех свои требования. Видимо станок так настроен. Может он конечно давно настраивался последний раз - я не в курсе
10 % это просто замечательно для такого устройства. обычно всетаки больше но для этого есть ручной тест на нэйл адапторе и проч. приспособы. К слову - один весьма известный московский производитель отгружал пару лет назад до 30% брака в устройстве значительно более простом и на двухслойке - я потом лично сдувал и разварачивал на 90 градусов QFP144 Габаритный контур у BGA был но я его убрал вместе с буквами и цифрами матрицы выводов. А насчет веселья это даже интересно - сейчас этих плат не больше десятка и готовится партия покрупнее - запомню Ваш прогноз

К слову - насчет ручного ремонта. Я написал что снес надписи и габаритный контур и только сейчас вспомнил почему оставил внешний - разнесенный. Он делался как раз на случай замены этой косточки - чтобы рядом ничего не уплыло от нагрева. Так что о ремонтниках мы подумали (немножко)

Не далее как пару часов назад беседовали с московскими представителями NXP, которых наш дистрибьютор любезно привез в наш офис. Я специально спрашивал о возможности деградации, на что получил ответ, что эффект деградации если и существует в полупроводниках, то скорее в силовых устройствах типа мощных IGBT транзисторах. Анализ статистики отказов NXP не дает повода подозревать деградацию.
Впрочем, они еще не видели наших плат

Для защитного диода обычно нормируется ток несколько миллиампер, мне самому кажется это вполне достаточным, чтобы пропустить энергию выброса. Я не отрицаю вреда выбросов, но отношу ее скорее возможности приема ошибочной информации.

А Вы уверены, что деградации нет у всех технологий всех производителей?
Дело в том, что мое внимание на это обратил Rod Strange - один из ведущих спецов в мире по signal integrity (в определенном смысле он даже повыше уровнем, чем Howard Johnson). Так вот он такие отказы видел, например, на Intel. Так что опять же все зависит от степени риска, которую Вы готовы на себя взять. Ну, про EMC я уже тоже упоминал.

Freescale в даташитах специально оговаривает деградацию.
Дескать так и так при напряжении 3.3 B будет деградация и мы даем гарантию только на год.
А вот снизьте до 3.05 и все будет Ок.
Но это относится только к DDR и MII т.е. высокоскоростным интерфейсам.
Значит речь идет о локальной температуре выходных драйверов шин.
Всем известно также, что эксплуатация полупроводников при повышенной температуре уменьшает срок службы чуть ли не в несколько раз.

Т.е. выбросы они же овершутинги если редкие то вполне допустимы скажем на SRAM или FLASH (скажем они раза в 4-е медленней) при наличии кэша в процессоре и не приведут к заметной деградации. Поскольку локальная температура по сравнению с опасной будет раз в 16 меньше.