Доброго дня !
Есть переходное отверстие. Хочется сделать так, чтобы на слое, на котором к нему подходит дорожка была площадка 0,5, а на слое где нет дорожки - не было бы и площадки. Пока не нашел способа сделать это кроме, как создавая типы отверстий с разными комбинациями площадок на разных слоях и вставляя их на плате вручную.
Есть ли способ сделать это автоматически ?

Можно использовать падстек процессор, после установки стандартных ПО на плате,
зайти в процессор и на нужном слое поудалять все площадки. Вопрос только зачем?
Производители плат, например утверждают, что раccтояние от голого отверстия до
плана питания будет больше, чем если поставить площадку. Теоретически все должно
быть наоборот, но практически именно так. Проконсультируйтесь с Вашим производителем,
и будете приятно удивлены.

странные производители

...

Сообщение отредактировал vIgort - Mar 10 2009, 06:47

хм. если я правильно понял, нужно избавиться от Isolated Pads.

Есть два способа.

1. В Менторе, при создании герберов, когда описываем каждый внутренний слой, ставим галочку - Only process pads that are connected by a trace or plane.
когда будет создаваться гребер файл слоя, то у вас уже не будет "внутренних" кп.
2. в CAM350 есть тулзы, utils-data optimization - Isolated Pads ну и там далее по тексту.

Друзья, спасибо всем, но смысл не в этом.
Удаление (уменьшение) площадки на слое преследует цель увеличить пространство для трассировки цепей на этом слое. В частности - под BGA с шагом 0.8 при проводнике/зазоре 0,1/0,1 с нормальной площадкой можно между via протащить только одну трассу, а при уменьщенной площадке - две. Если бы изменение площадки происходило автоматически было бы очень удобно с этим работать.