Забрали платы после сборки, есть брак пайки (см. рисунок): с виду все нормально, но контакта нет или пропадает, после прогрева точки паяльником все приходит в норму. В мощную лупу видно, что припой оплывает резистор, спая нет. Считаю, что причина в использовании активного водорастворимого флюса при сборке плат, такой флюс, насколько знаю, используется для лужения плат. При пайке компонента припой протекает на площадку охватывая компонент, но остается прослойка флюса между компонентом и припоем, не успевая испариться. Или это банальный недогрев?