Пока речь идёт только об опытном образце с приёмкой ОТК. Но в дальнейшем нужна будет "5".
Тип платы: 14 слоёв, с маской и с маркировкой с обоих сторон, цвет маски синий.
Толщина меди на всех слоях 18мк, Материал прокладок – "High temp FR4 Tg160 or Greater". Покрытие золото с подслоем никеля. Размер платы – 160мм 233,35мм. Толщина 1.6мм +/- 0.2мм
Минимальный зазор, проводник на всех слоях 0,1мм. Минимальный диаметр металлизированного отверстия 0.25мм.
Волновое сопротивление одиночных проводников (0.1мм) на внутренних слоях 50 ом, диф пар 100 ом.
Переходные отверстия –закрыты.
Количество – 1шт.
100% электроконтроль.

Назначение слоёв ПП:

Top Copper 0.7mil
Prepreg1 High temp FR4 Tg160 3mil
L2_PWR1 Copper 0.7mil
Prepreg2 High temp FR4 Tg160 3mil
L3_GND Copper 0.7mil
Prepreg3 High temp FR4 Tg160 4mil
L4_sig1 Copper 0.7mil
Prepreg4 High temp FR4 Tg160 5mil
L5_sig2 Copper 0.7mil
Prepreg5 High temp FR4 Tg160 4mil
L6_GND Copper 0.7mil
Prepreg6 High temp FR4 Tg160 4mil
L7_sig3 Copper 0.7mil
Prepreg7 High temp FR4 Tg160 5mil
L8_sig4 Copper 0.7mil
Prepreg8 High temp FR4 Tg160 4mil
L9_GND Copper 0.7mil
Prepreg9 High temp FR4 Tg160 4mil
L10_sig5 Copper 0.7mil
Prepreg10 High temp FR4 Tg160 5mil
L11_sig6 Copper 0.7mil
Prepreg11 High temp FR4 Tg160 4mil
L12_GND Copper 0.7mil
Prepreg12 High temp FR4 Tg160 3mil
L13_PWR2 Copper 0.7mil
Prepreg13 High temp FR4 Tg160 3mil
Bottom Copper 0.7mil

В Киеве - VD-MAIS, Виаком.

Неплохо бы понимать где Вы находитесь.
Ксли обитаете в Украине - звоните, стучите в асю....

Почему 1 плату всего заказываете?
Как правило при монтаже надо будет как минимум 2 платы, исключение - технологи на монтаже кудесники.
Да и особенность прототипного заказа такова, что разница в стоимости между одной и, к примеру, тремя платами будет очень невелика.

За штуку баксов и больше месяца делать.

А как иначе ?
Для 14-слойки типовый срок изготовления прототипов 15-20 рабчих дней, это если нет скрытых/слепых микровиа. А еще доставка, растаможка... Итого, получим никак не менее месяца.
Со стоимостью, как бы, тоже все ясно. Основная статья расходов на прототипах сложных плат - затраты на подготовку производства. Тут, если наворотов на плате нет, то в указанную Вами сумму можно вписатся.

А как глюки искать будете? Наверняка же куча BGA, и следовательно куча проводов. до которых фиг доберешся. Я бы только с монтажем искал, где могут ренгеном просветить итд. И не одну плату, а сразу штук 5.

Опытные образцы таких плат столько стоят, что начальство заставит сразу без глюков сделать



А BGA и прочее - дефекты монтажа неплохо по JTAG/Boundary Scan выявляются, также желательно Test Points накидать на нужных сигналах, а для FPGA вывести что-то вроде SignalTap (для Альтеры).

Оптимизм, это хорошо. Особенно когда нужна ОДНА плата, это вообще даже не оптимизм а даже не знаю как назвать.


Ну и? К примеру не подключили AGND PLL к земле. Что делать?

Какого плана глюки?
Схемотехнические?

Разные. Я уже привел пример. К примеру коротыш между питанияем ядра и IO.

Если шеф скажет (хотя бы в шутку ), что стоимость каждой лишней итерации вычитается из Вашей премии - то все будет прекрасно подключено
Ошибки глупые бывают, конечно. Имхо, лучшее лекарство - тщательность и дотошность - в случае таких плат они должны окупиться.
Ну и,ессно, не делать один экземпляр платы - должен быть запас плат на "досверлиться до AGND PLL", если уж такое случилось.

а штука баксов не много - может обратно к союзу:-)

Это не всегда возможно. Да и плата будет делаться месяц. Еще месяц это таможенники будут на ней цену искать. А что все это время делать? Да и потом, будет какая-то не пропайка, и что, все заново? Не могу я понять, как народ с такими платами работает.

Я наверное Вас неправильно понял.
Вы предлагаете ответственность за брак монтажа возложить на производителя плат?



На эту тему мне как то пришлось в свое время с заказчиком общатся.
Человек решил рассверлить виасы, ошибочно соединяющие цепи программирования ПЛИСины.
Итог - было испорчено 5 плат, заказ пришлось повторить с учетом исправлений и за доп. оплату.

Если столько слоев делается, по таким запросам, то штука должна быть копейками на фоне цены всей разработки.


Нет. Я не могу понять, как подобные вопросы решаются. Я всегда старался за пределы 4х слоев не выходить всегда, где только это возможно.