Пока речь идёт только об опытном образце с приёмкой ОТК. Но в дальнейшем нужна будет "5".
Тип платы: 14 слоёв, с маской и с маркировкой с обоих сторон, цвет маски синий.
Толщина меди на всех слоях 18мк, Материал прокладок – "High temp FR4 Tg160 or Greater". Покрытие золото с подслоем никеля. Размер платы – 160мм 233,35мм. Толщина 1.6мм +/- 0.2мм
Минимальный зазор, проводник на всех слоях 0,1мм. Минимальный диаметр металлизированного отверстия 0.25мм.
Волновое сопротивление одиночных проводников (0.1мм) на внутренних слоях 50 ом, диф пар 100 ом.
Переходные отверстия –закрыты.
Количество – 1шт.
100% электроконтроль.

Назначение слоёв ПП:

Top Copper 0.7mil
Prepreg1 High temp FR4 Tg160 3mil
L2_PWR1 Copper 0.7mil
Prepreg2 High temp FR4 Tg160 3mil
L3_GND Copper 0.7mil
Prepreg3 High temp FR4 Tg160 4mil
L4_sig1 Copper 0.7mil
Prepreg4 High temp FR4 Tg160 5mil
L5_sig2 Copper 0.7mil
Prepreg5 High temp FR4 Tg160 4mil
L6_GND Copper 0.7mil
Prepreg6 High temp FR4 Tg160 4mil
L7_sig3 Copper 0.7mil
Prepreg7 High temp FR4 Tg160 5mil
L8_sig4 Copper 0.7mil
Prepreg8 High temp FR4 Tg160 4mil
L9_GND Copper 0.7mil
Prepreg9 High temp FR4 Tg160 4mil
L10_sig5 Copper 0.7mil
Prepreg10 High temp FR4 Tg160 5mil
L11_sig6 Copper 0.7mil
Prepreg11 High temp FR4 Tg160 4mil
L12_GND Copper 0.7mil
Prepreg12 High temp FR4 Tg160 3mil
L13_PWR2 Copper 0.7mil
Prepreg13 High temp FR4 Tg160 3mil
Bottom Copper 0.7mil