Есть DSP процессор в BGA корпусе, 179 ног. По правилам, желательно на каждую ногу питания ставить блокировочный конденсатор 0.1uF, но поскольку ноги находятся в средине корпуса и подключаются к внутреннему полигону питания напрямую, мне не совсем понятна роль этих конденсаторов. Некоторое колличество канечно нужно поставить, но на каждую ногу в этом случае не вижу смысла. Другое дело если корпус TQFP, например. Дорожка питания приходит на один контакт конденсатора и потом на ногу DSP сразу, вижу толк, а с BGA не совсем понимаю необходимость.
Кто как трассирует питание на BGA корпуса, и где и сколько ставит конденсаторов?

Сообщение отредактировал vladch - Apr 23 2009, 08:00

Читайте документацию... http://focus.ti.com/lit/ug/spru889/spru889.pdf раздел 4.3

Виртекс, например, - 668 выводов, 1мм шаг.
Вот так сделано подключение самого корпуса:
Таким образом подключена обвязка:
Использовались сборки 4х0402 номиналом 0,1мкФ и 0,01мкФ. Крупногабаритная керамика 1210 на 10мкФ.
Присутствуют сквозные и слепые переходные отверстия, плата 16-слоев, 8 питающих.
Масштаб рисунков практически одинаков.

Шарк - 136 выводов, 0,8мм шаг.
Вот так сделано подключение самого корпуса:
Таким образом подключена обвязка:
Использовались rjyltycfnjhs 0402 номиналом 0,1мкФ и 0,01мкФ. Крупногабаритная керамика 1206 на 22мкФ.
Только сквозные переходные, плата 8-слоев, 4-питающих.

Спасибо за инфу, вечером ознакомлюсь.

Есть еще один нюанс, все компоненты платы должны быть в одном слое, нижний слой сплошной полигон. Получается что конденсаторы будут стоять далеко от ног питания, будет ли от них польза? Как быть?

Будет, но значительно меньше.
Низкочатотная керамика нормально фыполняет свои функции при удалении от корпуса до 3см (эта цифра варьируется у разных авторов).
Для конденсаторов 0,1мкФ обвязки I/O Pins Texas Instruments, например, для своих процессоров не рекомендует их располагать дальше чем 7мм от корпуса.
Для питания ядра и памяти вот так вот рекомендуют:
An additional HS bypass capacitor can share the connection vias only if it is mounted on the opposite side of the board.
These devices should be placed as close as possible to the device being bypassed.

Располагать обвязку на ВОТТОМе. Особено это относится к конденсатором номиналом меньше 0,1мкФ.
Для грубой оценки выбора номиналов конденсаторов можно использовать такую вот таблицу:

Я бы поставил на боттоме, но нельзя. Буду тулить вокруг корпуса.

Можно, но кому-то не хочется...

Почему? Экономите на монтаже? Не стоит. Право, не стоит.
Это как раз тот вариант: сэкономив на малом, проиграешь в большом.

а как быть с развязывающими конденсаторами на камне TMS320SDM6467. 529 пинов, шаг 0.8.
Используются кондёры 0402, но вот как то совсем не получается разместить 70 штук в центре этого камня.
Что посоветуете, коллеги.


а какое расстояние до пина приемлимо для такого кондёра?

в даташите на микруху :
Предлагают полистать АППрепорт, но по линку из пдфки ничего нет, кроме слов sorry. Может у кого есть этот аппреп ?

upd нашёл на сайте. поменялся линк.

пока будем качать, изучать. может кто нибудь, всё же, подскажет, насколько далеко можно поставить развязывающий кондёр, на боттоме, от виа.

На BOTTOM нет компонентов, потому что увеличится толщина устройства и оно не поместится в отведенное для него место.

2 F0Ggy

Так у Вас же в цитируемом тексте ответы:
- as many capacitors (caps) as possible
- no more than 1.25 cm maximum distance

Вот и ставьте сколько получится непосредственно под чипом на боттоме, остальные по периметру.

2 vladch

Пытаться сэкономить 1мм высоты(это с запасом) на конденсаторы под процом и нарваться на проблемы с работоспособностью устройства в принципе... не знаю, я бы не стал. Разве что производитель гарантирует работу при таких условиях(бывает и такое).

Толщина конденсаторов типоразмера 0402 варьируется в пределах 0,3-0,6мм. В зависимости от производителя, номинала, вольтажа...
У Мюратовских, к примеру, стандартно идет 0,50(+/-0,05)мм.
Хтя есть и ультратонкие GRM15X например, имеющие 0,25мм(+/-0,05)мм
Корпус 0603, самый толстый, который мне встречался, имел толщину ~0,90мм.
Стандартный Мюратовский имет толщину 0,80(+/-0,1)мм, утоньшенный - 0,50(+/-0,1)мм.
Как правильно заметил Uree, 1мм хватит с запасом.
Неужели этот миллиметр так критичен?
А как же тогда происходит охлаждение платы со стороны ВОТТОМа? Ведь BGA-корпус наверняка греется, причем немалая часть тепла отводится по шариках на саму плату. А сьем излишка тепла с ВОТТОМа - самый оптимальный способ охлаждения платы.


Там проблема в другом. Шаг корпуса 0,8мм. Виасы тоже, соответственно, идут с шагом 0,8мм. Втулить между виасами конденсаторы 0402 весьма проблематично.
Как вариант - класть кондеры падами прямо на виасы. Весьма некрасиво получается.
Другое решение - использовать 0201 компоненты. Тоже проблема - не всякий монтажник паять возьмется.

Еще можно микровиа сделать, по IPC-2315 Type I или II, тогда дырка-в-пад это очень даже красиво и законно. Причем даже и дырка-в-BGA-пад. Правда за счет удорожания платы.

Микровиа - согласен. Все получится красиво. И не обязательно с ВОТа внутрь их бить.
Можно пробить земляные и питающие виасы через один сквозное/микровиа/сквозное (правда на 2-й внутренний придется их пробивать, либо земляные, либо питающие - не это ли IPC-2315 Type II? ) и тогда на ВОТе освободится масса свободных площадей.
Только вот стоимость платы в этом случае....
Тут Вы, SM, правильно подметили.
Может все же дешевле смонтировать 0201?

Type-II это когда есть внутреннее via, которое идет сквозь подложку, но не пробивает buildup-ы. А сами buildup-ы один (топ или боттом) или два (топ+боттом).

Ну разумеется дешевле, я не замечал наценок за 0201, по крайней мере у китайцев. Тут вопрос количества места в целом Так как если взять и 0201 и IPC-2315 одновременно то будет еще круче