Подскажите, пожалуйста, можно ли применять сплошное подключение Via к внутренним слоям питания и земли? Или обязательно использовать thermal relief?

Это же ПО, зачем там термальные барьеры, вы же к нему ничего паять не будете? подключайте спошняком, в некоторых случаях, сплошное подключение обязательно ( например для сброса тепла с брюшка м/с).

Такой вопрос потому возник, что видел много примеров, когда для подключения к внутренним слоям именно termal relief использовался. Вот я и задумался.

Всё зависит от того где вы видели эти примеры. Если апример в Даташитах, то там навярняка объяснено зачем этоделать. Если у знакомых, тогда можно и спросить зачем они это делали. Ну единственное что может прийти на ум, это если у вас надо отвести много тепла, то лучше прямиком его гнать на нижний слой, и там на радиатор. В этом случае не желательно дополнительно прогревать внутренние слои, т.к. это может привести к дефектам ПП, из-за разных КТР.

Если от контактной площадки компонента идет достаточно широкий и короткий фанаут на внутренний слой питания с переходным отверстием без теплового барьера, то при автоматическом монтаже компонента возможен недогрев контактной площадки.

Ну и просто для сведения. Via Calculator PCB Matrix IPC-7351 генерит via с тепловыми барьерами.

Может еще и потому-что некоторые программы по дефолту ставят такие via, автору было просто лень править. P-CAD и AD, например, насчет остальных не знаю.