В теме новичок, вопросы глупые
Имеется небольшая электронная плата (60*40 мм2).
Хочется мне поместить её в подобный корпус: http://www.mmp-irbis.ru/content/e-sources/...;ELEMENT_ID=427
Может кто то сможет описать основные этапы технологии изготовления?
Начиная например с корпуса - покупной или самодельный, способ крепления платы и т.д.
За внешнюю ссылку тоже буду благодарен....

Сообщение отредактировал Ярцев А.В. - May 10 2009, 11:24

Хм..вопрос, конечно, интересный...
Чтобы приготовить рагу из зайца, надо иметь, как минимум, кошку.
Купить такие корпуса из металла что-то не подворачивалось.
Самодельный? Ну, штамп и из меди 0.4-0.5мм давить... Только где ее брать в небольших количествах и постоянно, опять же?
Пластик есть - GAINTA- микромодули под заливку. Если плата не теплонапряженная, можно так-сяк залить термоклеем, а не хорошим компаундом.
Крепить плату при заливке внутри дополнительно не нужно.

а в качестве выводов используют штыревые разъёмы как эти ?

Сообщение отредактировал Ярцев А.В. - May 10 2009, 13:27

К сожалению, эти штыри смотрятся красиво, но коротки и при вторичной пайке модуля в материнку имеют привычку самовыпаиваться, проседать по высоте внутрь модуля.
Я обошелся Г-образными (точнее, П-образными) выводами от подручных компонентов. Скажем, от диодов 1N4007 монтируемых на этой же плате.
В природе существуют точеные штыри под распрессовку. Но готовые- дорого, а делать маленький штамп-высадку имеет смысл при достаточно большой серии.

есть много вриантов конструктива, например металлизация краёв платы. Здесь можно даже самому изготовить: расположить по краям отверстия под разъёмы, которые вы привели чуть выше, а потом отрубить края платы на прессе ( или фрезой на высоких оборотах) по центрам этих отверстий.

Не очень понял, для чего края металлизировать ?

По-видимому, для опайки герметично металлического тонкостенного корпуса.

тогда можно паять как SMD компонент, без перходных выводов. В приложении пример применения. На фото одна плата ( СВЧ блок) припаяна поверх другой.

Речь у стартера идет о формовке выводов для последующей пайки в материнскую плату пользователя, как я понял. Не для монтажа в экраны СВЧ.

Не хочу додумывать за топикстартера, для чего это ему надо. Но ни слова о материнке в его сообщениях нету. Во вторых в названии темы написано SMD модулей, в общем понимании, это значит, что либо без выводов вообще, либо выводы отформованы под планарный монтаж. В приведённом мной примере : одна плата в металлическом экране ( верхняя крышка на фото удалена) припаивалась к другой, с помощью металлизированных краёв платы.
По поводу металлической крышки: в России достаточно фирм которые смогут вам изготовить шаблон под пресс, и наклепать этих крышек достаточное колличество.