|
|
  |
Необходимо развести плату, По сложности и функционалу похожа на топовую видеокарту |
|
|
|
May 25 2009, 16:19
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 106
Регистрация: 18-04-05
Пользователь №: 4 261

|
Ни-чего не понимаю.. Если: Цитата(PCBExp @ May 25 2009, 18:59)  .. и было все сделано за 3.5 недели..... То зачем "докуривать": Цитата(PCBExp @ May 25 2009, 18:59)  Сейчас я "докуриваю" "ДИЗАЙН" SoC BROADCOM BCM56024 896 выводов - сплошная матрица 30 на 30 без угловых выводов на нем висит BCM5464S (BGA354) и три BCM5248 (QFP128) всего 110 дифпар и три RMIIных шины по 40 ниток. ??? Ну, это запросто: Цитата(PCBExp @ May 25 2009, 18:59)  если через месяц напомните в личку - покажу фото живьем. Только не забудьте указать число слоев, число цепей, число пинов, площадь ПП и.., за какую сумму эта работа была сделана..
|
|
|
|
|
May 25 2009, 19:49
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 445
Регистрация: 7-02-05
Из: Зеленоград
Пользователь №: 2 468

|
Цитата(PCBExp @ May 25 2009, 18:59)  ...Их чтение заняло в разные промежутки времени в общей сложности неделю. Я не программист - я занимаюсь схемотехникой. так вот у того 56024 только земляных ног 300. тех кто в 3.3 воткнут быть должен 150. и еще 100 на разные питания. Висит на этом соке DDR ему посвящена целая глава - как ставить на каком расстоянии как резисторы ставить в разрыв как клок подведен и пр. Один из документов посвящен трассировке на разных количествах слоев. там собственно описаны какие ширины проводников и зазоров у каких типов трасс должны быть и как полигоны класть.... А сколько времени заняло у Вас рисование этих микрух в Э3 и соответствующих их компонентов на плате?
|
|
|
|
|
May 26 2009, 07:51
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823

|
to blackfin причин для "докуривания" может быть несколько например проверка или ожидания "ок" от сборщиков. Им например в последний момент сказали что Molex 480332900 раньше 16 недель получить не получится. а по плате это прямо сейчас слоев 8, пинов 4736, именных цепей 854 всего соединений 3634, всего дифпар 90 так их ментор посчитал (участки меньше 4 мм сделаны обычными) с суммой все совсем просто я работаю за зарплату. Платят регулярно to Atridies символ BCM56024 рисовался и проверялся 2 дня но это было еще до схемы BCM5464 рисовался и проверялся сутки спасибо референдизайну. потом в процессе рисования схемы пины между секциями переставлялись (чтобы было меньше межстраничных связей). футпринты рисовались минут по 40. в менторе нет большой проблемы нарисовать BGA задаются количество пинов в матрице шаг и габариты - потом все правится под свой стиль.
|
|
|
|
|
May 26 2009, 12:27
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823

|
to Grey Не хочу Вас разочаровать - ничего особенного в той разводке DDR нет. Она стоит также как на рефдизайне. длины не выровнены только клок без изгибов. Все разведено в 4 слоях - 1 3 6 и 8. где слои 2 и 5 - земля, 4(2.5V под самой DDR и остальные питания на остальной плащади) и 7 (полигон 3.3V). Длины проводников от 25 до 35 мм. to blackfin Спасибо конечно, но меня не надо иметь в ввиду. Я НЕ ИЩУ РАБОТЫ! Я всего лишь хотел поделиться животрепещущим на тему определения трудозатрат и сложности работы. Все что я написал о сложностях и путях их нехалявного (!!!!) обхода (с помощью апликух и рефдизайнов) это практика которой пользуемся мы и наши например европейские конкуренты когда участвуем в неком подобии тендора на выполнение работ. Конечно можно в свое удовольствие создать шедевр месяца за три (все проверить в одно лицо, смоделировать лично и даже написать переходными отверстиями неприличное интернациональное слово  ), но это, к сожалению, никто не оценит (если конечно речь идет о коммерческом продукте). ДАЖЕ ЕСЛИ ЗА ЭТОТ СРОК ВЫ ПОТРЕБУЕТЕ ТЕХ ЖЕ ДЕНЕГ! to Atridies Устройство это будет работать 24 портовым industrial свичом с GE и SFP аплинками
|
|
|
|
|
May 26 2009, 13:57
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823

|
Цитата(Uree @ May 26 2009, 17:05)  DDR в 4-х слоях это роскошь, ей и 2-х хватает. 5 крайних рядов выводов с угла этого 896-ногого SoCа в двух слоях на DDR так просто не "растащить". И это уже лишнее время на раздумье  для того дизайн и изучался. Ребята из BROADCOM нарисовали дизайн в восьми слоях - если в будущем не нужны претензии надо повторить как есть IMHO. Я уверен на все 100 что эти ребята думали и лучше и дольше и попробовал не один раз. А если есть лишнее время - думать лучше об отпуске. Себя надо беречь.
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|