|
|
  |
via и полигон |
|
|
|
Oct 28 2005, 06:38
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 307
Регистрация: 4-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 217

|
Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 05:56) У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже). Спасибо В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.
|
|
|
|
|
Oct 28 2005, 08:35
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332

|
Цитата(Alex Ko @ Oct 28 2005, 12:38) Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 05:56) У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже). Спасибо В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат. Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.
|
|
|
|
|
Oct 31 2005, 03:20
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332

|
Цитата(Yuri Potapoff @ Oct 28 2005, 15:52) Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 11:35) Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно. Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами. Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх. Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник. Может здесь что-то неверно? Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение.
|
|
|
|
|
Oct 31 2005, 06:42
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 307
Регистрация: 4-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 217

|
Цитата(nikkov @ Oct 31 2005, 07:20) Цитата(Yuri Potapoff @ Oct 28 2005, 15:52) Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 11:35) Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно. Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами. Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх. Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник. Может здесь что-то неверно? Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение. Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...
|
|
|
|
|
Oct 31 2005, 07:02
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332

|
Цитата(Alex Ko @ Oct 31 2005, 12:42) Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям... Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками
|
|
|
|
|
Nov 1 2005, 03:04
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332

|
Цитата(nikkov @ Oct 31 2005, 13:02) Цитата(Alex Ko @ Oct 31 2005, 12:42) Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям... Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками Попробовал все советы здесь приведенные, ничего не вышло. Если задаю полигон с соединением одноименных цепей, соединение происходит в соответствии с заданым стилем (Relief Conect) с контактными площадками, но не с via. При заливке полигоном поверх одноименных цепей происходит заливка поверх via и проводников без зазоров, несмотря на то что я задаю зазоры между проводниками, via и полигоном.
|
|
|
|
|
Nov 1 2005, 07:10
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 307
Регистрация: 4-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 217

|
Цитата(nikkov @ Nov 1 2005, 07:04) Цитата(nikkov @ Oct 31 2005, 13:02) Цитата(Alex Ko @ Oct 31 2005, 12:42) Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям... Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками Попробовал все советы здесь приведенные, ничего не вышло. Если задаю полигон с соединением одноименных цепей, соединение происходит в соответствии с заданым стилем (Relief Conect) с контактными площадками, но не с via. При заливке полигоном поверх одноименных цепей происходит заливка поверх via и проводников без зазоров, несмотря на то что я задаю зазоры между проводниками, via и полигоном. Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.
|
|
|
|
|
Nov 1 2005, 07:46
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332

|
Цитата(Alex Ko @ Nov 1 2005, 13:10) Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает. Спасибо! Как я понимаю в Протеле много еще неизведанного
|
|
|
|
|
Nov 1 2005, 09:18
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 307
Регистрация: 4-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 217

|
Цитата(nikkov @ Nov 1 2005, 11:46) Цитата(Alex Ko @ Nov 1 2005, 13:10) Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает. Спасибо! Как я понимаю в Протеле много еще неизведанного  Эт'точно, см., например, http://forum.electronix.ru/index.php?showt...view=getnewpost
|
|
|
|
|
Nov 1 2005, 10:15
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332

|
Цитата(Владимир @ Nov 1 2005, 15:37) Сделайте с полигоном так и получите это Про такой вариант было сказано. В этом случае полигон лежит поверх дорожек и via без Relief Conect. Мне надо несколько иначе (см. сообщение выше).
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|