при монтаже на плату DLP31DN441ML4 (Murata) очень много выходит из строя (обрыв или увеличивается сопротивление одной или нескольких обмоток).
во время наладки появляются еще вышедшие из строя.
делал испытания на нагрев - убить не получилось. проверял на повышенные токи - греется, но не сгорает. а как только идет монтаж нескольких сотен - большой брак.
в общем, брак получается на уровне 30%. и непонятно дальнейшее поведение.
может, кто сталкивался с подобной проблемой или использует детали такого типа, поделитесь, плз. опытом.

Где Вы видели гермитичную упаковку?

350 - наиболее распространенная температура жала для пайки например ПОС-61.

Герметичную упаковку вижу всегда получая компоненты, пассивка стала отгружаться в таком виде с момента введения бессвинцовой директивы.


Спросите военпреда, увольте технолога, не вешайте лапшу на уши. Объясните, что вы паяете припоем ПОС-61, который расплавлен полностью при температуре ниже 200 градусов Цельсия жалом с температурой 350? Какой флюс при этом используете?

Далеко не всегда, это раз, и отнють не в связи с директивой RoHS, это два.

Весть дип-монтаж паяем ПОС. Флюсом ЛТИ-120. И не надо песен про военпреда, технолога и лапшу.

Объясните, пожалуйста, почему в печах т-ра в зоне пайки обычно на 30-40 С больше рекомендуемой пиковой для пасты (это к слову о ПОС-61)? А лучше покажите монтажника, который паяет ПОС-ом при т-ре жала 200! Только не говорите, что это Вы

Не надо передергивать. Монтажники, паяющие ПОС со спирто-канифольным флюсом ставят температуру 270, а при 350 флюс ЛТИ-120 горит - "коксуется".

Как любителю высоких температур могу посоветовать попробовать EFD Fluxplus 412. Почуствуете разницу. Жаль мы EFD не торгуем:-)

Сообщение отредактировал ЮВГ - May 27 2009, 07:13

Помоему проблема даже не в температуре пайки.
Посмотрите на нормальных и бракованных - до которого уровня дошел припой (до середины или выше). Иногда (в том числе во время эксплуатации) образуется трещина на стыке половин ферритов. Иногда эту трещину можно наблюдать и непаянных компонентах.

На сколько помню, выводы у компонента это напыление серебра на феррит поэтому паять можно любым припоем

Если бы ЛТИ коксовался, мы бы его не применяли.

Менять его на что-либо другое смысла нет-паяется все без проблем, отмывается на-ура да и стоит копейки.

И у меня были времена, когда я считал Жигули верхом технического совершенства:-)

Дело не в совершенстве, а в разумной достаточности. Зачем нужен кот в мешке, когда все и так устраивает?

Кот в мешке - это ЛТИ - Вы даже температуру пайки не можете адекватно назвать. У Вас не коксуется, а у всех в Москве при 350 и значительно ниже - коксуется. Или у Вас есть продукт, который Вы выпускаете миллионными тиражами каждый месяц используя ЛТИ?

Температуру я назвал, и вполне адекватно.

Не миллионы конечно, но тысячи. И причем для ручной пайки используем именно ЛТИ. И если бы при этом были проблемы с пайкой, монтажницы меня б давно убили

Вопрос к bav

Заранее извиняюсь, вы, похоже, единственный (кого я нашел по сообщениям форума), кто занимался разработкой high resolution видеорегистратора (CMOS image sensor + DPS 150 frames/s 4000 x 4000 pixels). Пожалуйста, если не трудно, поделитесь опытом - каких результатов удалось достичь и т.п. Топик - http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=68102