реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> via и полигон
nikkov
сообщение Oct 28 2005, 01:56
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).
Спасибо
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alex Ko
сообщение Oct 28 2005, 06:38
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 307
Регистрация: 4-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 217



Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 05:56)
У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).
Спасибо
*

В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nikkov
сообщение Oct 28 2005, 08:35
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



Цитата(Alex Ko @ Oct 28 2005, 12:38)
Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 05:56)
У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).
Спасибо
*

В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.
*


Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Yuri Potapoff
сообщение Oct 28 2005, 09:52
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 752
Регистрация: 10-11-04
Из: Железнодорожный
Пользователь №: 1 093



Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 11:35)
Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.
*


Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nikkov
сообщение Oct 31 2005, 03:20
Сообщение #5


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



Цитата(Yuri Potapoff @ Oct 28 2005, 15:52)
Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 11:35)
Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.
*


Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.
*


Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх.
Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник.
Может здесь что-то неверно?
Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alex Ko
сообщение Oct 31 2005, 06:42
Сообщение #6


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 307
Регистрация: 4-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 217



Цитата(nikkov @ Oct 31 2005, 07:20)
Цитата(Yuri Potapoff @ Oct 28 2005, 15:52)
Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 11:35)
Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.
*


Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.
*


Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх.
Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник.
Может здесь что-то неверно?
Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение.
*


Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nikkov
сообщение Oct 31 2005, 07:02
Сообщение #7


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



Цитата(Alex Ko @ Oct 31 2005, 12:42)
Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...
*

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nikkov
сообщение Nov 1 2005, 03:04
Сообщение #8


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



Цитата(nikkov @ Oct 31 2005, 13:02)
Цитата(Alex Ko @ Oct 31 2005, 12:42)
Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...
*

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками
*


Попробовал все советы здесь приведенные, ничего не вышло. Если задаю полигон с соединением одноименных цепей, соединение происходит в соответствии с заданым стилем (Relief Conect) с контактными площадками, но не с via. При заливке полигоном поверх одноименных цепей происходит заливка поверх via и проводников без зазоров, несмотря на то что я задаю зазоры между проводниками, via и полигоном.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alex Ko
сообщение Nov 1 2005, 07:10
Сообщение #9


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 307
Регистрация: 4-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 217



Цитата(nikkov @ Nov 1 2005, 07:04)
Цитата(nikkov @ Oct 31 2005, 13:02)
Цитата(Alex Ko @ Oct 31 2005, 12:42)
Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...
*

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками
*


Попробовал все советы здесь приведенные, ничего не вышло. Если задаю полигон с соединением одноименных цепей, соединение происходит в соответствии с заданым стилем (Relief Conect) с контактными площадками, но не с via. При заливке полигоном поверх одноименных цепей происходит заливка поверх via и проводников без зазоров, несмотря на то что я задаю зазоры между проводниками, via и полигоном.
*


Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nikkov
сообщение Nov 1 2005, 07:46
Сообщение #10


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



Цитата(Alex Ko @ Nov 1 2005, 13:10)
Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.
*

Спасибо! Как я понимаю в Протеле много еще неизведанного cheers.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alex Ko
сообщение Nov 1 2005, 09:18
Сообщение #11


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 307
Регистрация: 4-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 217



Цитата(nikkov @ Nov 1 2005, 11:46)
Цитата(Alex Ko @ Nov 1 2005, 13:10)
Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.
*

Спасибо! Как я понимаю в Протеле много еще неизведанного cheers.gif
*


Эт'точно, см., например, http://forum.electronix.ru/index.php?showt...view=getnewpost
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Nov 1 2005, 09:34
Сообщение #12


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Сделайте с полигоном так
и получите это
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Nov 1 2005, 09:37
Сообщение #13


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Сделайте с полигоном так
и получите это
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nikkov
сообщение Nov 1 2005, 10:15
Сообщение #14


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



Цитата(Владимир @ Nov 1 2005, 15:37)
Сделайте с полигоном так
и получите это
*

Про такой вариант было сказано. В этом случае полигон лежит поверх дорожек и via без Relief Conect. Мне надо несколько иначе (см. сообщение выше).
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 03:22
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.03126 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016