Встала задача о экранировании элементов на печатной плате. Есть приёмный тракт ( чувствительность около -100 дБм). Печатная плата 2-хслойная, снизу сплошной слой земли, сверху всё пустое место тоже земляной полигон, всё прошито ПО, с мелким шагом. Так вот как правильно заэкранировать верхнию часть? В наличие имееться электротехническая сталь ( экран от буржуйских устройств), просото жесть, а также медная фольга. Экранировать надо от близко находяшихся сотовых телефонов (частота например 1,8 ГГц, мощность около 0,5 Вт). Для облегчения- антенна к входному тракту не подключена, точка подключения тоже находиться под экраном.
Как правильно выбрать высоту экрана над компонентами?
В каких местах земляного полигона припаивать экранирующую крышку (брать максимально близкие растояния до компонентов, или необязательно)?
Форма экрана- достаточно ли просто прямогольника, и нужно ли в нём проделовать отверстия?
Уже прбовал сам без предварительных расчётов: сделал экран ( модифицировав буржйский), высота над компонентами 2-3 мм, пропаян по всему периметру в нескольких местах. Но всё равно наводки проходят, ослабления не заметно. возможные ощибки- места к которым припаян экран не составлят одну целую линию на верхнем слое.

Если "есть", то постфактум сколь-нибудь эффективно бороться с думя ватами мобильника уже поздно . Задача безусловно комплексная. Конструктивные и cхемотехнические способы можно подсмотреть у самих мобильников . На форуме недавно было обсуждение подобной эпопеи.

так РеДизайн сделать не проблема. Этот вопрос относить скорее к следущему конструктив платы. Ну сотовые то я смотрел, вроде бы отличий нет, ну если не считатать что линия земли на верхнем слое, к которому припаян экран, идет без рарывов. В принципе это повторить я могу и у себя, если проблема в этом, просто надо фигурно вырезать. Так же хочу добавить, область экранирования 20х30 мм, дорожки между узлами менее 5 мм, окружённые землёй, входы и выходы согласованы.
А можно ткнуть в недавнее обсуждение, а то у меня поисковик не находит ничего.

Вот здесь очень подробно эта тема обсуждалась http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=57744

тему прочитал, но как то определёных выводов сделать не удалось. По 3 кондёра на каждом вводе питания в м/сх и так стоит (0,1 0,01 и 100 пФ). никаих проводов нету. единтвнное, экран не закрывает LDO стабилизатор, и простую логику ( 1 компаратор), и часть проводиков питания. А если вернуться к вопросу о выборе материала экрана, то какой лучше использоать?

Вопрос не только в материале, но в бОльшей степени в исполнении. Возмите в качестве эксперимента алюминиевую кастрюлю с крышкой, положите туда мобильник, закройте крышку и позвоните на него. Вы будете удивлены. Экраны лучше всего из посеребренной меди или посеребреной латуни. И особое внимание на точки стыков.

Если у Вас кастрюля "прозвонилась", то просто где-то крышку неплотно прижали. Сам когда-то пробовал: брал алюминиевую кастрюлю с плотно притертой крышкой - телефон терялся, пробивало только эмалированную за счет щели, образуемой эмалью между крышкой и катрюлей.

Т.е. в хотите сказать, что в 1мм щель пролезает 900 МГц. Хм... ну тогда при толщине платы в 1 мм, экранировать только сверху бесполезно?

А Вы, видимо, считаете более правдоподобным проникновение ЭМВ через алюминий толщиной ~0,5 мм при толщине скин-слоя на этих частотах 2-3 мкм? А плату вдоль экрана прошивают металлизированными отверстиями для этих целей и щели там практически нет.

Ну у меня топлата прошита ПО по периметру, но между ними 5 мм. Вдоль лсигнальных проводников, по чаще ококло 1,5.

В принципе, по отношению к длине волны на 1,8 ГГц (166,7 мм), вроде даже при 5 мм между отверстиями не должно большой разности потенциалов возникать, но 1,5 мм, несомненно, лучше. А Вы не смотрели книгу Чернушенко - Конструирование экранов и СВЧ устройств? Там, конечно, всё очень поверхностно, но, если даже этого не видели, то может быть полезна на первых порах. Более серьёзной литературы по данной проблеме сам не встречал, т. к. не занимался подобными вопросами. Если что-то имеется или найдете посерьезнее, буду рад принять (кто знает, чем заниматься придется когда-нибудь? ).

После того как переделал способ крепления экрана стало полегче ( уровень помех снизился на 30 дБм). Для этого пришлось экран припаять е к верхнему полигону, а к нижнему, загнув края под плату, и пропаять по всему периметру. Книжку то смотрел, но там и правда всё поверхностно.

В книге "Essential of RF and Microwave Grounding" есть график, сравнивающий эффективность проходных ПО по контуру экрана.
Этот график присоединил. Сравнивают эффективность по отношению к шагу пробоя и эффективность однорядного пробоя с двухрядным (L - расстояние между рядами).

Даже не ожидал, что в инете с полпинка найду!!!

Спасибо за книжку,там есть что почитать. А также спасибо за прямую ссылку.