Добрый день!

Прошу извинить за дилетантский вопрос., но это первый мой опыт работы с СВЧ.

Прикинул топологию платы усилителя (приемника) на 1 ГГц.
Макетный образец будет изготовлен на фрезерном станке.

На плате остаются относительно большие незанятые площади.
Выфрезеровывать их - долго.

Так вот вопрос: Пройтись ли фрезой только по периметру полосков, а остальную металлизацию оставить (кстати, заземлять ли ее?), либо всё-таки снимать всё?

Заранее большое спасибо за совет.

С уважением

Срезать всё , либо от полосков делать приличный отступ, а оставшуюся фольгу соединять с нижним слоем.

Спасибо!

Иногда бывает полезно оставлять квадратики металлизации вдоль полосков для создания емкостных шлейфов (могут пригодиться при настройке). Кроме того, они затрудняют распространение волноводной моды, если плата расположена под экраном (особенно актуально для усилителей с большим коэффициентом усиления)

Я бы посоветовал вдоль прохождения СВЧ-сигнала пустые места металлизации прощить заземляющими отверстиями, наподобии рекомендаций ф. Hittite.

Добрый день!

Большое спасибо за рекомендации.

С уважением,
АВ

А что подрозумевается по "приличным расстоаянием" от полоска. Надо наверно в длинах волн мерить.

Под "приличным расстоаянием" подразумевается отступ на толщину полоска и более.

Мерить можно в чём угодно, хоть в лаптях.


Можно открыть любой даташит на ВЧ/СВЧ отладочник и там посмотреть.

Сообщение отредактировал microstrip_shf - Jun 5 2009, 12:24