Добрый день господа!
Где можно посмотреть стандартные варианты стека слоев для 4-х слойной платы, для толщины 1,5 мм.
Интересует номера и толщина Prepreg и Core.

За ранее благодарен Александр!

А что, там так много вариантов?
Один из "стандартных": сигнал-земля-питание-сигнал

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.
Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

Удачи Ж)

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.




в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

Ладно, пример:
расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

Эти параметры лучше уточнить у производителя. Реально препрег формируется из нескольких слоёв и его толщина может варьиоваться но в определённых пределах и с определёным шагом. Толщину фольги тоже можно выбирать.

Вы не правильно поняли
Ширина проводников для нужного волнового сопротивления считается на стадии проектирования ПП. Для себя я составляю stack-up, чтобы понимать на сколько реально изготовить такую ПП.
На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.
И в этом уравнении несколько больше переменных как минимум таких как диэлектрическая проницаемость препрега, толщина фольги.
И на счёт "балованы" это вы зря. Производителю наоборот проще так работать.
И что значит большинство заводов имеют об этом смутное представление????? Глупости всё это!
Может быть вы имеете ввиду те заводы, которые не изготавливают платы с контролем импедансов, ну тогда такие платы нечего у них заказывать. Зачем себе проблемы искать? Где логика?

значит я балую своего производителя плат, все равно предпочитаю сам заложить расстояние до плана, а фиг знает, как они посчитают. Контроль импеданса у них быть может и есть (если это та же установка, что и электроконтроль), но они его не практикуют, может заказчики такие? Про диэлектрическую проницаемость я в курсе, просто впопыхах не упомянул. А толщина фольги пренебрежимо мало влияет на волновое. Гораздо меньше погрешности изготовления. насчет контроля импедпнса - ну вот получилось у них вместо заданного 50 ом например 57 (разброс диэлектрической постоянной от листа к листу, разброс толщины материала, разная величина подтрава ширины проводника, да мало ли чего), и что, все на выброс? Или они вам скажут, что все OK? Хотите угадаю? Тем более, что реально, что 50, что 60 - для signal integrity по фене, если это не гигагерц.

Я не против Вашего подхода, просто мой мне кажется проще.

Вы не балуете, а усложняете жизнь.
Про толщины фольги:
я специально подсчитал импедансы для 2-х толщин фольги (1Oz и 0.5 Oz). Разброс в 5 Ом. Да это в пределах +/-10%, но а если они сделают 2Oz, то в допуски +/-10% не уложимся. (Расчетное сопротивление 55 Ом +/- 10%). Далее, с учетом подтрава, который зависит опять же от толщины фольги, зелёнки производитель считает все данные и настраивает весь техпроцесс.
Если вы попросите завод замерить результаты, то эти измерения в виде протокола к платам и приложат.

Вопрос решается при помощи программы SB200A.PROFESSIONAL.V2.0-Lz0 Polar
Тема закрыта

Наверно все-таки не совсем так он решается - Вам надо решить его с производителем, т.е. согласовать с ними стэк, который могут обеспечить на производстве и просчитать нужные параметры трасс именно для этого стэка. А уж в какой программе просчитывать вопрос десятый...

Верно Uree говорит.
можно считать и согласовывать с производителем, потом опять считать и согласовывать до тех пор пока производитель не подберёт именно те толщины которые вы хотите

Не думаю, жизнь она еще проще. Меня вполне удовлетворяют прикидочные рассчетные величины.
Мне кажется, что при толщине меди 2oz никто Вам трассу шириной 5mil не сделает, а посему и пример этот ни к чему.
ловить блохи (5% от Zo) для частот до нескольких сотен Мгц я смысла не вижу.
Но если уж Ваши платы более скоростные, тады ой.




А мне expedition online считает!

А это что за зверь?

я наверное запятую не поставил.
Просто expedition, а "online" - имется в виду, что "на лету", во время прокладывания трасс, ну или просто тыкнешь на трассе - он и посчитает.