Интересный вопрос всплыл. Как влияет внешнее давление на современные микросхемы?
В частности на МК MSP430 и силовые транзисторы IR. Иными словами. Что будет если мы возьмем устройство (платку) и поместим её в сосуд с маслом (чтобы проблем с замыканиями небыло) в котором создадим давление несколько сотен кг на см2 (десятки МПа).
То что любые пустотелые элементы, кварцы, электролиты, МС в полых корпусах и т.п. схлопнуться - вопросов не вызывает, а вот как поведут себя СМ в пластиковых корпусах - вопрос.

Неужели никто глубоководную электронику не разрабатывает?

"Поднятие тем" со дна форума запрещено правилами.
А те, кто разрабатывает подводную электронику, помещают ее в герметичный корпус. И не экспериментируют в эту сторону. Эксперименты случаются сами - непроизвольно. Результаты Вы описали в первом посте правильно. Забавно также выглядят транзисторы в металлическом корпусе - видна внутренняя структура.

Сорри за пампинг.
С прочными корпусами понятно это классика жанра, транзисторы плющит не по деццки это логично, но вот интересно выживают ли МС в пластиковых корпусах? Наверняка же это вопрос изучали. Мы конечно прокачаем плату на соотв давление, и она может даже выдержит, но совсем уж не ясно как долго она сможет выдерживать такие испытания.

А смысл? Сколько экземпляров Вы собираетесь испытывать? Как долго? Из каждой партии? От всех производителей? И проч. и т.д.
Кое-что можно заранее сказать. На последних партиях от TI на вкладыше имеется надпись - предупреждение.
После промывки не греть резко - а то лопнет.
Когда вы маслом сожмете воздух внутри корпуса, то после сброса давления снаружи, внутри будет некоторое время исходное давление, которое упадет до нуля после вытекания (медленного) масла из корпуса через щели или через образовавшиеся по Вашей воле разломы.
Отсюда вывод - перед заполнением маслом надо долго откачивать. Пробуйте.

Это потому что скорее всего пластик насыщается водой и потом при нагреве эта вода закипает и пластик лопается. Называется "эффект попкорна". Разные корпуса по-разному чувствительны к этому. Некоторые перед пайкой нужно прогревать если они просто на воздухе полежали и насосались.

Это очень смелое предположение, что в TI выбирается специальный пористый пластик, способный еще и воду адсорбировать в порах - не гидрофобный, а гидрофильный.
Но вода в виде паров, действительно может попасть внутрь по щелям.. рядом с выводами или еще где. Еще надо учесть, что в узких порах вода не наделает бед, а в большой внутренней полости - да.

Это не смелое предположение, это всего-лишь знакомство с некоторыми стандартами буржуйской электронной промышленности.

http://www.jedec.org/download/search/jstd020D-01.pdf

И что Вам там показалось не так... как я писала? Мы, наверное, разными глазами читаем.
Вы background читали?
А осуждаете.

Читал, разумеется. И еще даже читал "Terms and Definitions". Что мне показалось не так? То что там речь идет не только про "большую внутреннюю полость". И понятно что водяные пары сами по себе не могут привести в неприятностям - не больше чем обычный воздух внутри. А вот повышенная влажность пластика, приводящая при нагреве к резкому повышению давления этих водяных паров - легко может. Видимо TI прежде чем писать предупреждение протестировал и обнаружил повышенную чувствительность к влажности своих корпусов.

Есть, конечно, корпуса с полостями - но их вообще мыть не рекомендуют, насколько я помню.

Если бы волновала водопоглощательная способность пластика, так эта методика проверки (контроля) и применялась бы к пластику, а не к smd-изделиям. Были бы Вы правы, так сам по себе пластик бы и взрывался - разлетался в мелкий порошок. Вы знаете, что чем тоньше трубочка, тем она прочнее? В смысле максимального внутреннего давления...

Вы можете предложить другое объяснение эффектам попкорна и деламинирования кристаллов?

Методика, разумеется, применяется к изделию в целом, потому что просто трещины в пластике мало кого волнуют, а если при этом от кристалла отрываются выводы - это уже серьезно с точки зрения нарушения работоспособности всего изделия в целом..

Думаю, что вода может проникать по капиллярным дефектам или по щелям у выводов в полость внутри. Или засасыватся туда капиллярными силами (у ножек). Потом - попкорн.

Ну какая полость у полностью залитого пластиком кристалла?

Да и как это связано в попкорном в кристаллах, которые просто в обычной неосушенной атмосфере при 60% влажности при 30 градусах вне заводской упаковки полежали слишком долго перед сборкой? Откуда в них воде взяться кроме как из обычной атмосферной влажности? А попкорн есть судя по существованию соотвествующих классов чувствительности к влажности - см. таблицу 5-1. Значит, только пластик насасывается, а потом при повышении температуры начинает активно осушаться с повышением давления водяного пара внутрях.

Очень пакостная, из-за разного изменения геометрических размеров от температуры у пластика, у металла и у кристалла оно там все "живое". Если взять корпуса -EP (enchanced plastic package, кажется так у TI, military которые), там этого эффекта меньше, но он все равно имеет место быть.

ЗЫ
Может глубоководному товарищу взять кристаллы в виде KGD (known good die), разварить на плату, да залить чем-нить компаундо-резиноподобным? Чтобы плющить было нечего Кристаллу 200 атм. совершенно пофигу (нормальное давление при гибридизации с датчиками - их просто сплющивают - датчики с кристаллами).. Правда хрен его знает, как обеспечить отсутствие воздуха под кристаллом И хрен его знает, будет ли он еще и работать, будучи сплющен в эти 200 атм. А то еще сгибридизируется с компаундом