И тем самим удорожаете свои платы как минимум на 10%. А если заказываете опытные образцы, в количествах 2-5 штук, то и в разы, наверно.


Вы только не учли, что поверх фольги во внешних слоях, как правило, осаждается еще как минимум 18-25мкм гальванической меди.


Да, решается. Но при одном условии: Вам обязательно нужно иметь сортамент материалов, применяемых заводом и библиотеки для стекбилдера под эти материалы.
В случае, если у завода нет материалов, заложенных Вами в расчет, результаты изготовления могут довольно существенно различатся от расчетных.
В любом случае необходимо будет согласовывать стек и пареметры материалов с заводом, как правильно заметил Uree.

1. Вы вырезаете и комментируете чуть ли не запятые, а важное опускаете. Я же написал - "производитель считает все данные и настраивает весь техпроцесс."
2. Сколько не делал вопрос об удорожании не стоял. Поэтому такие заявления считаю безосновательными.

Это Вы о чем??? Во-первых техпроцесс от величину требуемых импедансов не зависит. И производитель может считать только топологические данные из гербер-файлов и текстовые приложения. Угадать какие Вам нужны импедансы он не сможет. И если нужно на платы обеспечить банальные 60 Ом, 75 Ом одиночных трасс и 90 и 100 Ом дифференциальных, то это Вам придется рассчитывать ширину трасс и зазоры в парах, при строго определенном стэкапе. И вот в процессе расчета полученные варианты стэков нужно обсудить с производителем - может он их реализовать или нет. Если нет - то какие может и в соответствии с ними рассчитать ширину трасс и зазоры заново.

Наша песня хороша - начинай сначала
Кто хотел тот понял.

Я цитирую (вырезаю) только те фрагменты поста, которые хочу откоментировать, по мере моих знаний.
Не вижу смысла приводить в качестве цитаты весь пост, если необходимо дать коментарий на одну только фразу. Это не информативно и захламляет ветку.

Если завод серийный, специализация которогоименно серийное производство ПП в сколь-либо существенных обьемах (а только такие производства могут предложить приятные для заказчика цены), то он не будет для Вас выполнять никаких расчетов. Тут либо Вы предлагаете заводу структуру по которой нужно изготовить плату (не забывайте только что надо предварительно согласовать наличие необходимых материалов), либо заказываете плату на типовой структуре завода.
Другая ситуация если Вы сотрудничаете с производством, специализирующемся на прототипах и мелких опытных партиях плат. На таких производствах, за отдельное вознаграждение, конечно, для Вас и стек расчитают, и материалы подберут оптимальные, и дадут необходимые рекомендации. Но о каких-либо приятных ценах при сотрудничестве с такими предприятиями не стоит даже упоминать.

Почему сразу так категорично - безосновательными...
Вы сотрудничали с одним только поставщиком (посредником) или с несколькими заводами напрямую?
Ведь любая операция контроля, будь то банальный электротест, или измерение импедансов - это привнесение в типовый техпроцесс изготовления дополнительных технологических операций. А это затраты времени, затраты материальные, потому как необходимо кроме платы изготавливать еще и тест-купоны, затраты человеческих ресурсов, потому как этот самый тест-купон еще нужно разработать, присоединить его к Вашим герберам, провести измерения по готовности плат и т.д. Все это должно окупаться, потому увеличение стоимости изготовления плат неизбежно.

странная тема. А не лучше попросить производителя прислать данные о толщинах препрегов, которые у него уже наработаны ? А то заказ своих специфических толщин может случайно привести к увеличению стоимости платы.
А потом, уже исходя из указаных толщин, можно считать и импеданс.

На последнем семинаре PCB-Technology были презентации конкретной фабрики по конкретным материалам и методам расчёта (кстати, тем же Polar, но с разъяснением всех параметров и поправок).. Правда, сами китайцы не доехали, но доклад изложил Александр Акулин (спасибо ему большое), и выложил на http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/153 . Не думаю, что у других фабрик материалы и методы сильно отличаются.
Там, кстати, и написано, что и в каком порядке меняют производители, чтобы получить нужный импеданс:

2. Выполняются без согласования с заказчиком следующие изменения:
а) изменение толщины диэлектрика ≤1mil (25 мкм)
б) изменение ширины проводника и расстояния ≤0.5mil (12.5 мкм).
3. Приоритет внесения изменений в проект:
а) Толщина диэлектрика;
б) Ширина проводников;
в) Расстояние между проводниками,
(при условии, что мы можем скорректировать проект так,
чтобы достичь требуемых значений импеданса

Здравствуйте ,

скачал я документ по ссылке .- Контроль импеданса (волнового сопротивления) на печатной плате.
Кто нибудь может мне сказать , что такое Финишная толщина меди на внутреннем слое (таблица на стр 13) и почему она тоньше базовой ?

извините , что вопрос не совсем по теме .