Встала задача о экранировании элементов на печатной плате. Есть приёмный тракт ( чувствительность около -100 дБм). Печатная плата 2-хслойная, снизу сплошной слой земли, сверху всё пустое место тоже земляной полигон, всё прошито ПО, с мелким шагом. Так вот как правильно заэкранировать верхнию часть? В наличие имееться электротехническая сталь ( экран от буржуйских устройств), просото жесть, а также медная фольга. Экранировать надо от близко находяшихся сотовых телефонов (частота например 1,8 ГГц, мощность около 0,5 Вт). Для облегчения- антенна к входному тракту не подключена, точка подключения тоже находиться под экраном.
Как правильно выбрать высоту экрана над компонентами?
В каких местах земляного полигона припаивать экранирующую крышку (брать максимально близкие растояния до компонентов, или необязательно)?
Форма экрана- достаточно ли просто прямогольника, и нужно ли в нём проделовать отверстия?
Уже прбовал сам без предварительных расчётов: сделал экран ( модифицировав буржйский), высота над компонентами 2-3 мм, пропаян по всему периметру в нескольких местах. Но всё равно наводки проходят, ослабления не заметно. возможные ощибки- места к которым припаян экран не составлят одну целую линию на верхнем слое.

<<Вы предлогаете занятся радиолюбительством? А я думал мы с Вами серьезные люди. ((>>
Называйте это как хотите, воля Ваша. Но к экрану так или иначе придется припаяться.
Если хотите получить эффект...
Удачи!

Заинтересовала идея от oleg_uzh с винтиками. Вот тока не понял что к чему прикручивается и к кому припаивается. На плату напаивается вертикальная стенка экрана (типа толстого медного провода) а на нее сверху ложится крышка и прикручивается (к плате?) ?? Идея интересна тем что явно будет нужно отлаживать плату и както периодически подлезать под экран. Если его напаять намертво, то отладка будет весьма проблематична.


2 @Ark: Еще раз повторю- вопрос что, с чем, в какой последовательности должно соединятся. И очень желательно чтобы это было технологично (например пайка в печи). Дело в том что мне нужно будет скоро сделать около сотни плат, и нужно сделать хорошо с первого захода- я не смогу каждую плату потом доводить вручную паяльником -напаивать лишние элементы, переделывать монтаж экранов и т.д...

[quote name='Alexashka' date='Jun 17 2009, 07:44' post='608343']
Заинтересовала идея от oleg_uzh с винтиками. Вот тока не понял что к чему прикручивается и к кому припаивается. На плату напаивается вертикальная стенка экрана (типа толстого медного провода) а на нее сверху ложится крышка и прикручивается (к плате?) ?? Идея интересна тем что явно будет нужно отлаживать плату и както периодически подлезать под экран. Если его напаять намертво, то отладка будет весьма проблематична.


Поясню. Фрезерованный корпус с отсеками и полостью для платы. На верхней части платы имеется метализированная область разведенная согласно корпуса. При наложении платы на корпус метализированые участки совпадают с торцами отсеков, где они и пропаиваются по периметру, само собой для прохождения сигнала оставляются "окошки". Таким образом получаются экранированные отсеки. Далее снизу и сверху прикручиваются крышки к корпусу. Расстояние между крепежными отверстиями небольшие. И все.

Для этого есть съёмные крышки на подпружиненых лапках. Нижняя часть полностью пропаивается по периметру, и затем на эти стенки плотно, одевется крышка.

2Ark ответьте пожайлуста на вопрос про блокировочный конденсатор.

Вот тут
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...57744&st=60
один говорит что эффективность таких съемных крышек низкая, и вобщем я ему верю...
Кстати стоимость их просто запредельная если на заказ. А подстраиваться под стандартные размеры чет тоже не хочется

А корпус латунный чтоли? И еще выходит сверху и снизу платы соединение экрана- в накладку+винт. Видимо для лучшего контакта необходимо еще какуюто проводящую прокладку подтыкать?

А как Вам такой вариант- гнутый или давленый экран буквой "П", кончики дополнительно подогнуты чтобы лечь узкой полосой на плату, в этой полосе по периметру неск. отверстий совпадающих с аналогичными в плате. Ну и на маленькие саморезики это все прикручивается к плате
Да по контуру можно проводящую прокладку наклеить, чтобы уж как следует соединялось. Зато ничего паять не надо и в любой момент можно открутить!

Вопрос ко всем форумчанам- тут проскакивала информация о какихто рекомендациях по разводке от фирмы Hittite. Я чет у них покапался, но какихто рекомендаций по заземлению и экранам не нашел. Подскажите где почитать?

И попутно вопросик. Использую их усилитель HMC452QS16G на 430МГЦ. В референс дизайне везде понатыканы полосковые линии. По фазовому набегу они дают самое большое 4 градуса. В реальной схеме я их просто выкинул, оставив только элементы с сосредоточенными параметрами (L, C, R). Насколько это правомерно и как может повлиять на работу усилителя? Нужно ли пересчитывать L,C если выкидываются полоски?

выкидывать нежелательно, непонятно чем согасовать тогда, поскольку они выполняют функцию и трансформаторов сопротивления.
сосредоточенные параметры такие как L лучше выполнить на плате. Так же не забудьте про стеклотекстолит и его параметры.
Нужно пересчитать для вашей частоты L,C . Если нужны малые размеры линии можно изогнуть буквой S.

Видетели наша техника с 5 приемкой, сконструированная по ГОСТам, а там все регламенты достаточно жесткие. Корпус сделан из алюминия Д16.
Мне кажется ваш вариант сложнее будет.
А зачем в любой момент откручивать плату ??? Техника должна работать, а не ломатся.


В большинстве даташитов от Хайтай описан способ монтажа микросхем к плате.
К примеру http://www.hittite.com/content/documents/d...t/hmc619lp5.pdf. 8 страница. Красные кружочки заземляющие отверстия.

Насчет трансформаторов сопротивления - Вы хотите сказать что линия длиной 4* (это 1/90 лямбды) может серьезно повлиять на сопротивление цепи?
А можно представить каждую линию в виде LC цепи, прикинуть величины L и С и добавить их к имеющимся там же дросселям и конденсаторам (L в плюс к последовательно стоящим дросселям, С в плюс к параллельно стоящим конденсаторам) ?
Размер топологии очень кретичен


Ну все это пишут ко всем RF микросхемам- побольше переходных отверстий, сигнальные линии по 50 Ом и т.д. Это какбы и так всем ясно.

λ/4 - это 90º, а не 4º. Ну а линии длиной λ/4 на центральной частоте именно и выполняют функции узкополосного согласования. Насчет трансформатра сопротивлений (ТС): есть такое понятие, как четвертьволновый ТС. Например входное сопротивление разомкнутой на конце линии λ/4 будет равно нулю.

Эта модель не очень корректна для представления параметров распределенных устройств.

У них на каждую (по крайнеймере, те что я смотрел) м/сх есть разводка тестовой платы. В принципе принцип у них один: Верхняя земля к элемнтам не подключена, на некоторых платах не указана как разведено питание, что немного затрудняет их использование.

Нет, именно 4є! Ее длина 4.3мм, точнее идет 2.8мм полоска, за ней дроссель3.9нГн а за ним полоска 1.5мм. Вот эти две полоски я и предлогаю заменить одним дросселем.
ЗЫ. частота 470МГц


Странно, помоему очень даже подключена...и похоже земля проходит под мелкосхемой, соединяя северный и южный земляные полигоны (TOP слой)

Например вот на этой, не всё так однозначно. при условии что плата 2 слойная, то питание (С4,С6,С8) можно подвести только проводами, иначе нижняя земля будет иметь разрыв.

хм..ну может плата 4слойка? Хотя действительно непонятно...почему они нижние слои не приводят