По рекомендации производителя в PAD нужно разместиь 6 переходныъх отверстий для теплоотвода.
Я нарисовал полигон - объявил его как PAD.
Затем расположил на нем 6 переходных отверстий.
Сам PAD к цепи подсоединился, но переходные отверстия PCAD считает не подключенными ни к какой цепи.

Я могу убрать VIA с компонета и поставить их на плате.
Наверное можно создать 6 PAD как VIA и присоединить их ка JMP.

А как правильно создать PAD с VIA?