По рекомендации производителя в PAD нужно разместиь 6 переходныъх отверстий для теплоотвода.
Я нарисовал полигон - объявил его как PAD.
Затем расположил на нем 6 переходных отверстий.
Сам PAD к цепи подсоединился, но переходные отверстия PCAD считает не подключенными ни к какой цепи.

Я могу убрать VIA с компонета и поставить их на плате.
Наверное можно создать 6 PAD как VIA и присоединить их ка JMP.

А как правильно создать PAD с VIA?

Так и сделайте. Во первых - не всегда требуется соблюдать рекомендации производителя, если планируется меньшее тепловыделение. Во вторых - в компоненте не известно, как называется та цепь, к которой они будут подключены вместе с полигоном, поэтому via внутри компонента никак не выйдет подключить.

Подключил прямо на плате к VIA в PAD-е цепь GND и PCAD залил их полигоном.

Так наверное и оставлю.

так и делается - пады (ПО и КП) будут "висеть в воздухе" пока их не соединить связями с нужной цепью...