переход на очень высокие частоты вынудил меня осваивать BGA CPU/DSP...

в проекте требуется использовать DSP Fcore=600MHz, Fbus=133 MHz, контур посадки которого на рисунке ниже.

BGA шаг 1 мм, диаметр шара 0.5-0,7 мм

В центре чипа и по краям сосредоточены питание и земля.

Интересуетс следующее:

1) Общая топология разводки - правильность, оптимальность

2) Можно ли между шарами трассировать дорогами 0.2 мм ?

3) Кто работал заказывал ПП в Электроконнекте (Новосибирск, pselectro.ru) скажите могут ли они изготовить ПП с таким BGA ?

4) 4 слоя достаточно? (top, Vcc, GND, bottom)

Сообщение отредактировал denebopetukius - Jun 21 2009, 12:14