Делаю земляной динамический шейп на внешнем слое платы.
После обновления шейпа на одинотипных пинах вижу что зазор "Antipad" где то на 5 милсов больше чем "Thermal", хотя в Padstack Designer для этого пина эти зазоры абсолютно одинаковые.

Кроме того визуально заметно что эти зазоры больше чем указаны в Padstack Designer

В параметрах шейпа в "Clearances" на SMD pin стоит "termal/anti" и равное 0.
В параметрах пина дополнительные парамеры типа "dyn_clearance_oversize" не установлены.

Что еще регулирует эту разницу? Существует еще какой параметр в опциях проекта?
Уже устал искать.
Очень не хочется каждый пин в отдельности подстраивать, да и библиотеку пада не хочу трогать

Или это глюк программы?

Сообщение отредактировал SergeyDDD - Jun 26 2009, 08:16

Возможно что к пинам соединенным с шейпом применяется ограничения из набора "Sam net spaсing", которое отличается от аналогичного ограничения в наборе "Spaсing". Использование "termal/anti" для смд-пинов должно было бы отменить зазоры указанные в "Sam net spaсing", но возможно для этого конкретного шейпа у Вас для смд-пинов стоит "DRC".
Проверьте какое правило применяется к пинам (команда "cns show" кликаем по пину затем по шейпу в появившемся окошке будут правила и зазоры), проверьте настройки этого конкретного шейпа (команда "shape select" и в контекстном меню "parameters")...

В настройках шейпа я на "SMD pin" я изначально установливал "termal/anti" равное 0.

А вот по поводу правил к пин-шейп вот такая каша:

Два пина одного элемента (емкости)

- 1-я пара шейп/пин
Net +1.5VD GND
Air gap distance between elements = 13.02 mils
Resolved Spacing Constraints Resolved Level Source Name Constraint Value
Design DEFAULT Shape to SMD Pin Spacing 7 MIL

- 2-я пара шейп/пин
Net GND GND
Air gap distance between elements = 15.02 mils
Resolved Same Net Spacing Constraints Resolved Level Source Name Constraint Value
Design DEFAULT Shape to SMD Pin Same Net Spacing 5 MIL
Design DEFAULT Same Net Check Flag Off

тоесть к земляному пину применяется правило Same Net Spacing
Почему?

С диповыми пинами таких проблем нет
...
Сделал Design DEFAULT Shape to SMD Pin Spacing = Design DEFAULT Shape to SMD Pin Same Net Spacing = 7милс
Зазоры выровнялись, но тем не менее они больше чем указаны в Padstack designer (10милс)
А реально около 13-15милс
Бред какой то

Сообщение отредактировал SergeyDDD - Jun 26 2009, 10:36

Такая проблема на всех шейпах или только на одном?
Если "termal/anti" равное установлено глобально, то проверьте индивидуальные настройки зазоров шейпа, они имеют более высокий приоритет по сравнению с глобальными. (команда shape select -> выделяем шейп -> правой клавишей по шейпу -> parameters -> на закладке Clearances убеждаемся что "termal/anti" равное 0)
На всякий случай проверьте используется ли свойство DYN_CLEARANCE_OVERSIZE (Dysplay -> Property ->выбираем DYN_CLEARANCE_OVERSIZE -> давим Show Val -> в появившемся окне смотрим присвоены ли ему какие-либо значение и к каким объектам прикреплено свойство...

Ну уточню свою ситуацию:
Глобальный параметр всех шейпов Clearances -> SmdPin установлен в "termal/anti" и равен 0
Параметр Clearances -> SmdPin каждого шейпа не менялся, а соответственно установлен в "termal/anti" и равен 0 (проверил)

Пин имеет такие размеры
* Regular pad - 63x98
* Thermal relief - 93x128
* Anti Pad - 93x128
В параметры пина кроме NO_FILLET, DYN_FIXED_THERM_WIDTH и в некоторых случаях DYN_THERMAL_CON_TYPE другие параметры (и DYN_CLEARANCE_OVERSIZE тоже) не добавлял
То есть правильный зазор меджу пином и шейпом для Antipad и для Thermal одинаковый и должен составлять 15 милсов

На самом деле редактор прорисовывает зазоры в 23 милса, то есть на 8 милсов больше.
Но если я в параметрах шейпа в Clearances -> SmdPin при "termal/anti" установлю скажем 1, то реальный зазор увеличивается и становиться равным 24 милса. Выходит что параметр шейпа Clearances -> SmdPin при "termal/anti" не устанавливает конкретную величину зазоров, а добавляет это значение к библиотечному.

Возникает вопрос - откуда берутся эти 8 милсов?

Пример еще одного типа пина
* Regular pad - 38x32
* Thermal relief = Anti Pad - 58x52
То есть расчетный зазор в 10милс
Аналогично никаких дополнительных параметров
На самом деле редактор прорисовывает зазор в 13 милсов, то есть на 3 милса больше.

Шейпов на плате несколько - результат одинаковый для всех



Ради эксперимента поменял параметры пина
* Regular pad - 63x98 (без изменений)
* Thermal relief - 73x108 (поменял)
* Anti Pad - 73x108 (поменял)
То есть правильный зазор меджу пином и шейпом для Antipad и для Thermal должен составлять 5 милсов

Реально в редакторе 7 милсов, то есть на 2 милса больше.

Коэфициент?

Глюк программы?
Или я все таки что то упускаю?

Возможно что и глюк... У меня стоит 9-й hotfix и с зазорами при использовании termal/anti все в порядке, но после Вашего поста просмотрел readme на девятый hotfix и нашел запись:

622156 ALLEGRO_EDITOR SHAPE Thermal/Anti value producing incorrect void sizes

Эту ошибку исправили во втором hotfixe...