Делаю земляной динамический шейп на внешнем слое платы.
После обновления шейпа на одинотипных пинах вижу что зазор "Antipad" где то на 5 милсов больше чем "Thermal", хотя в Padstack Designer для этого пина эти зазоры абсолютно одинаковые.

Кроме того визуально заметно что эти зазоры больше чем указаны в Padstack Designer

В параметрах шейпа в "Clearances" на SMD pin стоит "termal/anti" и равное 0.
В параметрах пина дополнительные парамеры типа "dyn_clearance_oversize" не установлены.

Что еще регулирует эту разницу? Существует еще какой параметр в опциях проекта?
Уже устал искать.
Очень не хочется каждый пин в отдельности подстраивать, да и библиотеку пада не хочу трогать

Или это глюк программы?

Сообщение отредактировал SergeyDDD - Jun 26 2009, 08:16