Сегодня приобрел литр этого флюса, теперь объясните как им правильно пользоваться. Попробовал запаять медную вилку от разъема, не взял зараза, может температура не та, 350, а надо ли ждать пока он высохнет? Нанес канифоль, тут же схватило, может я че не понимаю в процессе, кстати по составу напоминает слабо концентрированную соляную кислоту.

350 великовато, для столь жидкого флюса, он может быстро испаряться. Вообще у меня нормально паялся, прада напрягают белые остатки .

Левый наверное... При пайке термовоздушкой или ИК исчезает бесследно.

Нет не левый, просто паяю обычной станцией, и там где он не прогревается (испаряеться), остаются следы.

Пользуюсь таким уже давно. Кстати, может мы о разном, но как это No-Clean флюс "по составу" может напоминать слабо концентрированную соляную кислоту?
Пользоваться - наносить и можно сразу паять. Сохнет от не быстро, ждать не надо. А вообще, субьективно, он действительно намного менее активный чем та же канифоль, "вилка от разьема" - может оказаться трудным случаем - окисление, сплав и т.п. Отностительно "свежие" нелуженные платы IF 8001 паяет достаточно беспроблемно.

2 ikm: У меня при отмывке чистым ИПС никаких остатков нет вообще. Источник флюса точно надежный?
Этот флюс и предназначен именно для ручной контактной пайки, хотя удалять остатки феном действительно удобно
Чем отмываете? Может в этом дело?

Т.к. флюс безотмывочный, то ничем поэтому и остаются. Я не утверждаю, что так надо делать всем, просто констатирую факт.

Не повезло Вам с флюсом. Сходил на склад - ну никак он не похож на соляную кислоту, зря обижаете Interflux.

Роль флюса в процессе пайки комплексная и сводится к:
- очистке поверхности твердого металла;
- уменьшению поверхностного натяжения расплавленного металла;

При выборе типа флюса следует руководствоваться требованиями стандарта IPC/ANSI-J-STD-004 («Требования к флюсам для пайки»), а также учитывать:
Конструктивные особенности и назначение электронной техники;
Активность флюса, достаточную для обеспечения хорошей очистки и смачивания паяемых поверхностей припоем.
Чем выше пригодность к пайке компонентов и печатных плат, тем менее активный флюс можно использовать.

Для различных задач используются флюсы с различной активностью.
Активность флюса Канифольные
(% содержание галогенов) Rosin (RO)

Низкая (0%) ROL0
Низкая (<0,5%) ROL1
Средняя (0%) ROM0
Средняя (0,5 – 2,0%) ROM1
Высокая (0%) ROH0
Высокая (>2,0%) ROH1



По стандарту IPC/ANSI-J-STD-004 флюс IF8001 относится к синтетическим Resin (RE) с низкой активностью RE L0 (0 % содержание галогенов)

К данному классу относятся флюсы с низким содержанием твердых веществ, имеющих обычно содержание твердых веществ не более 5%. Флюсы с низким содержанием твердых веществ могут иметь разную основу: канифольную (RO), синтетические смолы (RE) или органическую (OR).
Флюсы, не требующие отмывки после пайки, с одной стороны они должны обладать довольно высокой активностью, чтобы обеспечить удаление окисной пленки с поверхности контактных площадок и выводов компонентов. С другой стороны после пайки они должны полностью потерять свою активность, не должны, также как и продукты их взаимодействия с металлами, диссоциировать на ионы, снижать коррозионную стойкость и надежность печатного узла. Предположение, что в процессе пайки все активные составляющие флюса полностью прореагируют при взаимодействии с окисной пленкой и металлом не правомерно, т.к. площадь контактных площадок не превышает 10% от всей поверхности платы. Может показаться, что оба этих свойства находятся в полном противоречии, т.к. при повышении активности флюса и улучшении паяемости должно происходить ухудшение диэлектрических свойств и коррозионной стойкости паяных соединений.
Флюсы не требующие отмывки обеспечивают хорошее качество паяных соединений на различных поверхностях, в том числе: Sn/Pb, Ni/Au, Ag/Pd, Ni/Pd и других. В последнее время большинство крупнейших производителей электроники используют флюсы, не требующие отмывки с низким содержанием твердых веществ среди них такие гиганты как: Apple Computer, Hewlett Packard, IBM, General Electric, Texas Instruments, Bosch, AT&T, Panasonic, Siemens, Philips, Ericsson, Nokia, LG, Alcatel, Motorolla и многие другие

Порядок работы:
Нанесите флюс с помощью кисти в места, подлежащие пайке.
Подсушите плату, растворитель должен испариться, в противном случае флюс будет кипеть при пайке.
Пайку следует осуществлять паяльником при температуре 320 – 350°С, продолжительность пайки 0,5 – 2 сек на одно паяное соединение.
Однако при этом не следует забывать, что остатки жидких флюсов после ручной пайки требуют удаления в отличие от процесса машинной пайки. Требование удаления остатков вызвано не полной термической обработкой флюсов при ручной пайке, и следовательно, только частичным выгоранием активаторов. Если принимается решение не удалять остатки
флюсов после ручной пайки, необходимо провести испытания на поверхностное сопротивление изоляции и коррозию.
Подробно методы испытаний приведены в стандарте IPC-TM-650.