Решил на одном из слоев выровнять "медь" - слой заполнен процентов на 20.
Вариант залить полигоном, подсоединенным к "общему проводнику", не подходит - такой полигон уже есть в другом слое, да и этот выйдет не цельным.
Вариант залить полигоном без подключения к какому-либо потенциалу тоже не хочу. Как повлияет цельный кусок меди внутри платы при наводках на схему? Проверять не хочется.
Есть вариант равномерно заполнить слой, скажем, прямоугольниками и т. п. Эдакое подобие инверсного hatched полигона
А как сделать? Не руками же рисовать! Подскажите.

Если многослойка- залить полигоном подсоединенным к "общему проводнику" и разрешить подключение только к переходным отверстиям
Вообще и 2 слоя пойдет

Не хочу я так делать - остается пространство, недоступное для полигона с текущими правилами.
Вот попробовал "стоя и в гамаке", жаль, что нет такого инструмента в DXP. Не востребован?

Сударь, а зачем такое извращение?

Такую доработку платы обычно в CAM-приложениях делают (подготовка к производству), не в редакторах PCB. В Альтиумовском Камтастике есть балансировка меди.

Спасибо. Сейчас поищу.

Это про опцию "Spread/Reduce" вы говорили? Ничего другого в этом направлении не нашел. Подробнее скажете если не затруднит?
Логично технологическими доработками заниматься а CAM-приложениях, но небольшое изменение в изначальной плате потащит за собой генерирование новых gerber и т.д. То есть на стадии разработки платы хотелось бы по максимуму вложиться, а иначе можно и полигоны в CAMе заливать.

По ложному следу послал . Эту процедуру делал в Камтастике с помощью скрипта в молодые годы, вот на памяти осталось. В чистом виде её там нет. И заниматься этим в Камтастике на данный момент не актуально ввиду его убогости. Сабж удобно реализуется в других продуктах типа Enterprice3000 от Вэйлор или в старом добром Генезисе2000 от FrontLine. Взять оба для пробы можно с местного репозитория.
Сорри, что ввёл в заблуждение.


Балансировка выполняется чисто из-за технологических особенностей травления конкретного производителя плат, поэтому её не совсем логично закладывать в исходный дизайн платы. Это затрудняет её редактирование. Проще сделать обработку оригинальных герберов в нормальных КАМах. Хотя не всегда это проще, к примеру "мамины слёзки" внутри полигона удобнее добавить в КАДе с последующей перезаливкой полигона, чем исправлять последствия этой процедуры в КАМе. Однако последующее редактирование платы конкретно в Альтиуме это несколько усложняет...