2 Uree Опыт работы с ВЧ у меня маленький, если ни сказать что практически нет, делал платку с SIM-300D (GSM) и LEA-5S(GPS) на борту, Единственный нюанс у меня там небыло аналоговой цепи микрофона и спикера, поэтому косяков замечано небыло осцилом не смотрел так как делал для себя, счас хочу переделать так как добавил CAN и микрофон со спикером, и хотелосьбы сделать как положено. Если вас не затруднит посчитайте в Вашем калькуляторе что получится параметры следующие проводник от сим 300 идет так рис1 а проводник Лиа 5с так рис2, длинна 1-го 24мм, второго 8 мм на противоположном слое земляной полигон, копланарная линия окружена микровиа с размером 0,3Х0,5, материал FR-4 двух сторонний, толшина 1,5 медь 0,35, покрытие имерс золото. Устройство конструктивно разделено на две платы на одной GPS и МК с цепями питания для них, на другой Сим 300Д с питание для него. все хозяйство соединяно разьемом высотой 11 мм, платы соеденены так что обе платы смотрят друг на друга земляными полигонами а большая часть микросхем находятся на внешних сторонах, в надежде на снижение влияния ВЧ излучения СИМ 300Д, ВЧ разьемы при содинение плат находяться в противоположных углах.

Заранее примного благодарен.

У меня по калкулятору получилось так ширина 1мм зазор 0,3 до этого делал 0,9 х 0,25

Вот ещё какой вопрос остаётся неясным для меня: Если есть выбор, то какую ширину трассы лучше выбирать: более узкую или более широкую?

С точки зрения точности согласования лучше выбирать более широкую, т.к. у неё меньше отностительная погрешность изготовления, обусловленная поддтравами, увеличением толщины медного слоя при гальваническом осаждении меди и т.д.

Особенно не рекомендуется делать дорожки на предельных параметрах для данного производителя печатных плат.

Широкую - кроме точности изготовления она еще и меньшую индуктивность имеет.

Вот нашёл интересный материал по микрополосковым и копланарным линиям.

http://www.edn.com/contents/images/12-WA2--Bill_Rosas.pdf

(pdf'ка в 32 Мб).

Причем тут индуктивность, если Вы привязываетесь к волновому сопротивлению микрополосковой (МПЛ) линии, т.е . переходите к цепям с распределенными параметрами? Эти погонные емкость и индуктивность просто вводятся для "плавного перехода" от сосредоточенных параметров к понятию волнового сопротивления цепи с распределенными параметрами. Если размеры МПЛ соотносятся или превышают длину волны сигнала в этой линии, то понятия емкости и индуктивности здесь малокорректны и могут дать только какое-то начальное приближение.

При прочих равных условиях - широкую. У широкой MSL погонное затухание меньше. Хотя на ваших частотах и длинах разница будет в копейки.

Еще как корректны, даже при сравнительно малых длинах трасс. Посмотрите эквивалентную схему - трасса фактически является LC-фильтром(о порядке можно рассуждать долго и безрезультатно) и если не переходить к цепям с распределенными параметрами, то имеем просто фильтр с сосредоточенными параметрами. А там чем меньше емкость и индуктивность - тем выше частота среза.

Если Вы говорите о волновом сопротивлении, это автоматически определяет то, что цепь с распределенными параметрами. При коротких трассах (в сравнении с длиной волны конечно) естественно, что приближение сосредоточенной цепи достаточно корректно, но о волновом сопротивлении там приходится уже с накруткой говорить.

P. S. Если считаете, что корректно, то дайте мне эквивалентную LC схему, например, четверть волнового отрезка линии передачи, описывающую все его свойства.