Кто имел дело с 0.3...0.35 HV MS 3.3/15 или 3.3/18 - пока нет официальных ответов, расскажите пожалуйста вкратце, что там за HV-полевики? Двойной подзатворный диэлектрик? Какие оценки для Vth? Какие оценки для Rdson для какого-то фиксированного W/L? Какие может быть особые хитрости?

Более или менее типичные параметры по 0.35um HV process
можно посмотреть здесь:
http://www.xfab.com/fileadmin/X-FAB/Downlo..._Data_sheet.pdf
Но вообще HV технологии здорово разнятся в зависимости от требуемой области применения.
Особые хитрости так-же связаны с областью применения.

Я могу поделится опытом работы с процессами 5/40 В.
1. Полевики могут быть как ДМОП так и высоковольтные МОП. Может быть и то и другое вместе.
2. Обычно подзатворный диэлектрик двух типов.
3. Vth зависит от процесса. Бывает и до 2 В доходит.
4. Разброс по Rsd(on) очень зависит от фабрики. Если нужно минимальное сопротивление, ищите
процесс с эпитаксией.
5. Хитростей много:
a. обратите особое внимание на биполяры (если нужны). При большом списке имеющихся элементов,
реально использовать можно 1-2. Пример: PNP на том же xFab
b. Спросите на фабе, можно ли рисовать высоковольтные транзисторы в одном кармане и проверьте
как к этому относятся drc и lvs.
с. Не доверяйте drc(lvs) правилам. Особенно если процесс недавно разработан.
d. Модели высоковольтных транзиторов часто вызывают проблемы со сходимостью. Приходится крутить
опции симулятора или сами модели.
e. При разработке учитывайте что при больших напряжениях нелинейности элементов проявляются в
полный рост (сопротивление резисторов, модуляция длины канала и т.д.)
f. Обратите внимание на запитку диффузионных резисторов (допустимое напряжение смещения кармана)

За ссылку на хфаб спасибо, много интересного. Область применения - классическая аналоговая телефония.



А поподробнее? Какие на то причины, что большинство элементов из списка нельзя использовать? И что это за большой список? Там технология позволяет что-ли городить целую кучу разных типов транзисторов? Ну пусть там вертикальные, латеральные и даже эпитаксиальные, ну вот три штуки... Ну еще там карманы разные допустим и разные их комбинации... Ну пусть 2х3 = 6 штук. А какие еще виды?

Есть еще опциональные слои специально для биполяров. Но в общем, 6 штук - это типично и, по-моему, достаточно много для КМОП.
Проблема в том, что без эпитаксии вертикальные PNP имеют небольшое beta (< 10) либо коллектором сидят на подложке, что ограничивает область применения.
Горизонтальные PNP вообще слабенькие. Нам один фаб прислал модель для горизонтального PNP с beta < 0.1

Ну, собственно, вроде как у меня не предвидится необходимости в биполярах, кроме как в бандгап, а там как раз коллектором в подложку и на бету можно прибор положить..

Не знаю-не знаю. Мне на таком pnp не удалось соорудить опорник с нормальным температурным уходом, поэтому взял npn-ы. Но это может
быть заморочки конкретного процесса.

Это сразу на моделе? Или после проверки в кремнии?

На модели. Решил не рисковать кремнием. Надо бы разобраться и понять в чем дело,
но пока времени нет.