Галка в свойствах Pad есть Not Plated
а если крепежное еще и наземлю посадить, там свои заморочки

Как вывести на печать или в файл изображение платы (т.е. то что видно на экране) в 2D и 3D режимах?

Если по простому--- скопируйте в буфер экран и вставляйте куда хотите.
если по правильному File/print
если так как нужно то с настройками то их в Project/project option/default print
Если продвинуто то через службу Job/ Там теже настройки только больше включая 3D

Особенно развито в PDF формат

Вроде в свойствах pad есть галка "Plated", а не "Not Plated". Ставлю ее и не ставлю - на экране в итоге pad выглядит одинаково.

Она самая.
На экране ничего и не должно поменяться. Дырка есть дырка.
Просто при формировании выходных файлов для таких отверстий будет сформирован отдельный файл, что и позволят производителю просверлить такие отверстия после металлизации.

Владимир, я наверное не очень четко описал ситуацию. Поэтому расписываю. Делаю pad, отверстие указываю 4,5мм, а диаметр всего pad - 10мм. Галку "Plated" не ставлю. И что, в таком виде будет отсутствовать металлизация не только на стенках отверстия, но и на всей площади pad?

Еще вопрос. Перед расстановкой компонентов на плату все эти компоненты располагались сбоку от платы в неких "room". Теперь плата разведена, room стоят пустые. Попытался их удалить, поменяли цвет некоторые элементы. Всюду описано, как изменять эти room, а как их удалить ничему не навредив?

1. У меня File/print что для схемы что для платы печатает один пустой лист.
2. File/print preview показывает изображение в сером цвете и печатается все равно пустой лист.
3. Если печатать в цветном режиме, то печатаеся серое изображение из п. 2.
4. Использование SmartPDF почти помогает но не могу понять как заставить отображать Body
А из режима 3-D вообще ничего не печатается (точнее говоря печатаеся все как в 2-D)

Plated отвечает только за металлизацию внутри отверстия!


Удалить Rooms можно просто выделив их и нажав DEL, а то что компоненты меняют цвет, наверняка с зеленого на желтый, говорит о том, что теперь компоненты не принадлежат комнатам и программа не ругается на их не корректное размещение...



перед File/Print надо сделать File/Page Setup и далее Advanced где указать нужные слои и цвет печати для каждого слоя при необходимости!

ГалкА "Plated" ВЛИЯЕТ ТОЛЬКО НА СТЕНКИ.
На формально так делать нельзя тоже. Сверлится будет по металлизации Pad и на "краях могут быть заусеницы". Но делают
Так годится, если металлизации вокруг Hole нет.

Если она нужна (ну заземление через них делается) то правильнее так:

1 Создать отдельный футпринт
2 В нем Pad noPlated с размерами Hole больше Diameter
3 Вокруг него окружности нужной ширины в слоях (так чтобы был требуемый зазор до Hole)
TOP
TopMask для открытия от маски
TopPaste для покрытия лужением
аналогично с нижних слоев если нужно
На дополнительных слоях шелкографии и прочая для красивости
4 Соответственно "пробить" этот пирог 4-8 VIА или PAD уже со свойством Plated, чтобы связать противоположные слои

Что-то простой вопрос угрожающе усложняется на глазах. Требуется отверстие диаметром 4,5мм. Электрических соединений через него не будет. Может, я неудачно упомянул диаметр pad 10мм. Это просто диаметр, внутри которого будет стойка, поэтому разводить там ничего не надо. Можно, наверное, запретить разводку и раззмещение в этой области отдельно от описания собственно дырки, но хочется иметь законченную вещь, устанавливаемую куда надо одним изящным движением руки.

За room'ы спасибо, тут все получилось.

Можно и падом. но лучше раз сделать.
Тоже футпринт.
там Pad no plated, Hole= 4.5mm Diameter X=Y=0
Вокруг него в слое Keepout окружность нужного радиуса. Она и запретит и разводку и размещение со всех сторон.
Если запрет только с одной стороны. То эта окружность соответственно или на TOP или на Bottom, но в свойствах окружности флаг KeepOut

От вопросов пухнет голова! Еще один: выдается ошибка на слишком маленькое расстояние между выводами микросхемы. Ясно, что это расстояние меньше указанного в rules для pads и надо написать еще одно правило и как-то привязать его к этой микросхеме. Но как это сделать стратегически правильно? Делать класс и туда помещать микросхему и к нему привязывать правило или как-то еще?

Можно к позиционному номеру микросхемы. Но плохо Оно может поменяться.
Лучше прямо к footprint. Вопервых как раз для него и работать должно. И не меняется. И если еще корпус такой добавится, все равно уже работать будет

У вас наверное CLEARANCE большое. Попробуйте уменьшить.

Привязать еще одно правило по "clearance" к footprint - это мысль! Попробую обязательно.

Новый вопрос. Взял, например, для резисторов footprint'ы из библиотеки Альтиума, а внешнего контура элемента найти не могу. Слои пробовал включать все, до каких добрался. Вроде должны быть контуры корпуса для любого компонента, что-бы проверять - не наехал-ли один элемент на другой. И в маркировочном слое должен быть контур.