Можете пояснить что означают типы падов Buried Thermal и Fiducial? Если можно, сделайте небольшую картинку с примером. Я хочу понять, есть ли в пикаде-протеле этому эквивалент.

Buried via - переходное отверстие между двумя внутренними слоями, не имеющее выхода наружу. Картинка есть в этом документе:
http://www.ilfa.de/publikationen/publikationen_bohrungen.pdf
Buried Thermal - по-видимому метод подключения такого отверстия к слоям металлизации с помощью перемычек.

Fiducial - метка для точного распознавания положения компонентов на плате при монтаже. Распознается камерой станка для установки компонентов:
http://www.tkb-4u.com/articles/other/fiducial/fiducial.php

2 oilchenk

Спасибо, это мне все понятно.

Мне непонятно именно Buried Thermal.

Цитата из менторовской доки.

Buried Thermal - This pad can only be used as a plane thermal pad as it
causes the Planes Processor to bury any padstack into the plane of the
same net, instead of making a connection using a thermal pad.

Вроде все понятно, но не совсем.

Попробую прокомментировать что понял

Plane Thermal Pad в данном случае означает не привычный тепловой барьер,
а наоборот, пад некоего компонента, который используется для отвода тепла (ещё называют Power Pad) и потому должен быть присобачен к плейну как можно плотнее.

То есть, если вы сделали пад типа Buried Thermal, то какими бы образом вы его не соединяли с плейном - барьеров не будет.

На самом деле здесь написанно что например можно при заливке сделать сплошное соединение с площадкой (перехода или пина) а не тепловой контакт (который был прописан в padstack). В приложении видео как это работает с пином SMD.

Спасибо. Надо понимать, что Buried Thermal - это пикадовский Direct.

Необходимо разобраться в типах padstack в Padstack Editor -> padstack->default. Для чего и в каких целях нужно использовать эти слои!? Помогите, люди добрые

эти слои ???

А чего тут может быть непонятного?

1. Металлическая площадка при размещении сверху платы
2. Металлическая площадка на внутренних слоях (для SMD недоступна)
3. Металлическая площадка при размещении снизу платы
4. Зазор на плейн
5. Тепловой контакт на плейн
6. Маска при размещении сверху платы
7. Маска при размещении снизу платы
8. Паяльная паста при размещении сверху платы
9. Паяльная паста при размещении снизу платы

пункты 1-3 обязательны, остальные по желанию (можно сформировать генератором в плате или в любой программе подготовки к производству).