Уже пробовал по разному, никак непойму логику работы команды. Похоже даже зависит от порядка выделения элементов. Можно поподробней объяснить процедуру выравнивание элементов?

Тут как-то Владимир объяснял, как убрать маску между выводами:

"На слой маскиPlace/Fil
Но это в лоб
По правильному:
Гдето в винтер версии появилась настройка, убирающая узкие места. В роликах видел, но непользова "

Как сделать "по правильному" искал, ничего не нашел. Командой Place/Fil тоже непонятно, вроде можно эту маску залить в некий прямоугольник, а надо убрать.

Чтож там не понятного то. Align Top выравнивает по верхнему элементу все выделенные, Align bottom - по нижнему и т.д. для left и right. Distribute horisontaly и verticaly раставляет выделенные элементы по горизонтали или вертикали равноудаленно. Там вроде есть еще и другие выравнивания, но я ими обычно не пользуюсь.
Так ведь слой маски инверсный. Заливаете там где маски быть не должно.

uriy, так ведь и заливаю там, где не должно быть. А violations не пропадают, хотя заливку собеих сторон сделал.

bsp значит у вас стоит не summer 09. В предыдущих версиях надо сперва для падов которые будете заливать сделать открытие маски таким чтобы оно не нарушало правил. Прописать Solder mask expansion равным нулю или вовсе отрицательным. В summer 09 это делать не обязательно там просто рисуешь сверху падов это прокатывает.

Из закромов, build 9.0.0.17654 пишет при запуске и в Help/About.

Если править в библиотеке, то нужно с одной стороны и только в слое TopMask (точнее в слое, связанном со слоем , где находятся PAD)
я не принимаю ввиду штыревые элементы. Там зазоров хватает

Если в PCB, то соответственно со стороны, где находится компонент. TomMask или BoottomMask

Но в вашем случае можно поступить скорее всего более просто:
Выделить через find simular все, или только те Pad для которых нарушается правило
F11
там изменить зазор solder mask expansion в меньшую сторону.

Хотя скорее всего вам просто нужно изменить, или отключить это правило

Стоп, а я-то правлю уже в проекте, а надо было в библиотеке?
Для всего проекта сделал отступ маски от площадки 0,15мм ( как у нас принято ), теперь у плотных SMD микросхем открывания маски перекрываются и violations нет. Остались выводные элементы с шагом 2,54мм с толстыми выводами. У них зазор между открываниями маски есть, но слишком маленький.

Вообще нужно как принято там, где их монтировать будут. Великоват однако. Старое производство.

Вообще на этом можно не зацикливаться. Это означает только что перешек маленький, и нет гарантии.что маска в перешейке приклеится.
А вы просто принудительно хотите здесь ее удалить.
Как раз возле микросхем маска между Pad и полезна при пайке "волной"

Да, эти нормы на передовое производство не рассчитаны. А, кстати, какой отступ для паяльной маски является популярным для плат средней сложности. Понимаю, что вопрос очень расплывчатый, тогда спросим так: какое минимальное значение можно задавать, чтобы у среднего контрактного изготовителя это не вызвало удорожания изготовления печатной платы или ее сборки?

Еще вопрос. За две недели изучения и экспериментов с Альтиумом мой проект оброс кучей мусора в виде лишних файлов, связей, библиотек и наверняка еще чего-нибудь мне неведомого. Можно начать новую жизнь таким образом: этот проект убрать куда-нибудь в архив, сделать новый проект, в который скопировать и включить из старого файлы схемы, печатной платы ( разведенной ) и двух библиотек проекта - схемной и footprint'ов. Не развалится разводка на печатной плате?

Врядли это влияет на удорожание.

1/ Не развалится
2. наоборот. Заархивируйте "нужные" командой Project/Project Packager
3 Можно почистить и Bat файлом

del *.log
del *.eco
del *.htm
del *.SchDocPreview
del *.PcbDocPreview
del *.pcbdoc_viewstate
del *.TxtPreview
del *.NetPreview
del *.$$Preview
del protel_design_files
rmdir /S /Q history
rmdir /S /Q ProjectOutputs

Не могу назначить "Repeat" выводу типа Harness вываливает кучу ошибок, или это доступно только к шине?

Нельзя. Непонятно что и в каких пределах повторять.Harness объединяет разноименные сигналы, включая и шины

Ну так пусть повторит Harness, был у нас один жгут с разноименными сигналами, пусть он сделает два, три, четыре таких жгута, сигналы в них как обычно тогда будут через [0..n] обозначатся

Вопрос по иерархии проектов в Альтиуме. По описаниям получается, что верхний лист в схеме всегда должен быть одиночным. У меня есть импортированный из Оркада проект, в нем верхних листов аж три, каждый расположен в своем файле. Если делать проект с нуля, можно было-бы делать по другому, а сейчас нельзя указать, что верхний уровень состоит из трех листов? В конце-концов, в Альтиуме существуют межстраничные соединители, они нужны для чего-нибудь? И ссылаться на нижнии уровни иерархии получается только на один листо из двух.