Речь идет о пайке обычных SMD компонентов обычным паяльником, в процессе ремонта/наладки. (с термовоздушкой и ИК все просто и без проблем, хоть полностью на BGA переходи) Вот привык я за долгое время паять обычным оловянно-свинцовым припоем, с закрытыми глазами припаиваю любые ногастые корпуса c любым мелким шагом. А тут вот привалило работать Sn96.5Ag3.5 - и ну ни как каменный цветок не выходит. Сплошные заляпы, припой на жале хреново держится, слетает с него, причем что облуживается перед этим с виду абсолютно нормально (что Ersa, что обычный паяло goot CS-30 ведут себя одинаково), заляп убрать хрен знает сколько времени, припой на жало толком не течет, хотя температура явно достаточная... В чем засада безсвинцового припоя при ручной пайке? Какой-то особый флюс нужен (пробовал IF-8001, пробовал обычный спиртоканифольный)? Жало нужно какое-то особое для безсвинцовой пайки? Или что?