Спасибо!!! Съело.

PS
Блин, без пол-литра не разберешься. И с пол-литром тоже не факт, что... Хоть бы оно в логе написало, что я не ту версию указал, или что содержимое не соответствует заявленной версии. Или в юзер-гайде об этом было... А то .VERSION "<version>", и на этом все. Дальше гадай, что там ставить. Я подумал что это поле просто так, для меня, какую хочу версию, ту и ставлю.

Насколько мне объяснил коллега работающий на linux надо сконфигурировать стандартный (default) системный принтер на который и выдается.
Он набрал system-config-printer и сконфигурировал.



У официальных пользователей на этот случай есть "палочка-выручалочка" [attachment=36720:MVO.png]

У меня он, разумеется, стоит дефолтным. Ну, в общем, раз точно должен нормально печатать через CUPS - то разберусь.

А вот еще вопрос - что надо включить, чтобы "positive plane" отображался в его реальном виде, с учетом отсутствия металла там, где проходят другие цепи и переходнушки.

Plane_Assignments
Dynamic вместо Draft

Ну и надеюсь последний вопрос... Вот рисунок:



Пояснение - это PowerPad QFN микрухи. Синий слой - Top, красный - под ним. Задача разместить сверху и снизу два MVO по 6 microvia, отводящих тепло со слоя Top на слой 2 (нижний присутствует), и между ними MVO из 4-х via, отводящих тепло со слоя 2 в недра GND-плейна (тоже присутствует). В слое 2 под PowerPad есть небольшой плейн (его видно), тоже GND. Так вот - MVO, отводящее тепло внутрь, и нижний MVO из двух Top->2 разместились удачно, а вот точно такой же MVO, как нижний, только вверху разместить не удается никак. Ругается на какую-то проблему, связанную с пином PowerPad, если я пытаюсь поставить MVO переходом со слоя 2 на Top. Если с Top на слой 2 - то MVO ставится, но пропадает после любого дальнейшего действия (продолжения или прерывания трассировки). Если через копи-паст, то при паст говорит о неразрешимых конфликтах металла. Что это может быть? Есть где-то какие-то ограничения на количество Via на PAD-е? Или еще чего-то подобного? Я же вижу, что там конфликтов нет!


------
Хм... Методом тыка решил проблему:



Утащил плейн за пределы, затем начал вести дорогу с PowerPad, поставил на пол-пути MVO на слой 2, прервал трассировку, зафиксил оба MVO и вернул плейн взад... Но IMHO это какой-то кривой путь. Как правильно, удобно и быстро расположить столько VIA сколько мне надо, где мне надо и таких, как мне надо?

нет



тож мучился http://megratec.ru/forum/1/?find=termopad
удобнее via ставить в cell

может не снята галка "prevent loops" на вкладке route? И в таких проблемных местах можно пробовать gloss придушить, чтоб expedition меньше "помогал".

а вообще, expedition иногда такой занудный, упрямый!

Я бы даже сказал всегда, а не иногда. Особенно почему-то убивает его "помощь", когда в результате сдвига проводники получаются под углом НЕ 45 градусов. Страшно раздражает...

Не, вообще на канает... Я не из тех, кто "как по даташиту, и только как по даташиту, и никак более". У меня на одной и той же плате один cell имеет под собой три-четыре варианта конфигураций via. А уж на разных платах... Да и по разным технормам сделанных... Ну и главное, via надо расставлять не только под powerpad-ами, а и еще много где. Где-то для увеличения механической прочности дорожки "на отрыв", где-то для отвода тепла с некоего девайса, отсутствующего в схеме вообще, где-то еще для чего-то...

А можно все эти loopы, gloss-ы, и прочий сверхразум отключить только в определенном указанном месте?

да TI вообще дает рекомендации размера термопада от толщины трафарета под пасту
имеется ввиду сделать via в cell для термопадов, ну не долбатья с via для трех-четырех питателй на одной плате



этот разум охватывает всю плату

Да я именно про это же. Но меня этот вариант не устраивает, потому как я использую разные паттерны Via на термопадах для разных микрух (в т.ч. однотипных) даже в пределах одной платы. Зависящие от того, как там под ними что водить надо, от расчетной рассеиваемой мощности, ну и т.д. Да и что - даже пусть я пойду на то, чтобы унифицировать паттерны via на одной плате, так для другой платы свой cell опять делать что ли? Например на вот этой плате, что я скриншоты давал, нету сквозных отверстий в принципе. Если только via 1<->2 2<->5 5<->6. А на другой плате например только одни сквозные. Ясно дело, что паттерны для via диаметром 5 mil и для via диаметром 11 mil будут разные.

Наткнулся на интересную особенность Library Manager (MG Exp 2005) (уж не знаю, бага это или фича), долго не мог понять, в чем дело, может, ещё кому-то окажется полезным.
Создав удобные мне схемы поиска компонентов (Partition Search Path...), я удалил за ненадобностью схему поиска, которая там присутствовала по умолчанию (Default). Оказывается, этого делать нельзя ! После этого библиотеку невозможно подключить к проекту в Design Capture - вываливается окно с ошибкой "An invalid argument was encountered". А те проекты, где она ранее использовалась, не позволяют более добавить ни одного компонента в схему (их просто не видно в "Place Device", как будто бы не подключен ни один путь поиска), также проекты не отображают в свойствах путь к этой центральной библиотеке, несмотря на то, что в качестве "Search Order Scheme" там указан уже не (Default), а какой-нибудь "MyPartOrder". Создается полное ощущение, что библиотека "битая", хотя сам Library Manager спокойно её открывает, работает с ней и не находит никаких проблем.
Лечится просто - нужно обратно создать в библиотеке путь поиска компонентов с именем (Default) - именно так, с двумя скобками вокруг Default.

Так все таки, есть официальный способ поставить via (ну и MVO тоже) в нужную мне точку одним-двумя тыками мыши? Как в пикаде было Place->Via. Или нет?

Так ответили же уже - отключить Interactive_DRC и размещайте с любыми нарушениями (как в PCAD). В противном случае надо разбирать конкретный случай что и где конфликтует - если хотите разобраться выкладывайте пример - попробуем объяснить.

Да не конфликтует нигде и ничего. Просто "Prevent Loops" убивает лишние детали, если "протыкать" плату "сверху вниз". А если "снизу вверх" , то какой-то глюк конфликтует, ибо не может быть такого, чтобы от направления "протыкания" в одной и той же точке зависело бы наличие или отсутствие конфликта. В общем потом DRC ничего не обнаруживает. К глюку претензий я не имею, пусть живет, мне не напряжно всегда с Top вниз "протыкать". А вот отключить Prevent Loops, потом начать вести трассу, потом перейти со слоя на слой для формирования via, потом задать ее тип, потом зафиксировать Via, потом включить Prevent Loops обратно - это катастрофически долго.

Я прошу ответ на простой вопрос - есть ли такая возможность одним-двумя тыками установить via нужного мне типа по заданной координате, если по этой координате точно нет конфликта. Ну или одной keyin command (что-то типа "pv X Y PADSTACK -fixed" - было бы вообще идеально).