AN_DESIGN_SIM300D.pdf

3.The digital GND and analog GND can be connected by single point in some main board designs of the handset. This can reduce the RF noise in the audio signal. Showed in the following figure, the yellow part is analog GND, the others is trace and digital GND. The white flag is the single point connection between the digital GND and the analog GND by copper plane.

Figure 3: Layout about analogy GND and digital GND

А не могли бы Вы подсказать, где описан процесс запроса обмена с другой стороны соты? Или рассказать в двух словах, мне это понадобится...


Значит, надо будет делать два полигона на GND, насколько я понимаю. А как лучше, сеткой или спрошным полигоном?
Да, кстати, не планирую использовать аналоговый интерфейс и СМС вообще. Нельзя ли его в таком случае оставить без питания? Скажем, вообще не соединять AGND?

Так же не планирую использовать аккумулятор, о чём писал выше. Значит ли это, что выводы ADC0 и TEMP_BAT нужно оставить в воздухе? И что делать с VCHG (повесить на VDD?), DISP_x, GPO1, KBR0?

И ещё не нашёл (может, плохо искал, пните тогда в нужную сторону, пожалуйста) пример разводки под антенный разъём. Не зря же там вывод RF_ANT находится в окружении выводов RF_GND...

AN_Interface Design_V1.01.pdf

6)The GND and AGND can not be shorted in your PCB, because they have been shorted in the module

Я привел документ для SIM300D, а то что цитируете Вы, писалось под обычный SIM300.
Потому и рекомендую изучать доки не только на конкретный модуль, а и на всю 300-ю серию.

Это же китайцы - встречаются нюансы.

Однако ж у SIM300D по факту AGND соединен с GND, а наличие земляных петель - прямой путь к помехам. Уж коль скоро это соединение есть внутри, то и наружу к AGND логично подключать лишь цепи аналоговой "земли", а не соединять с общей силовой. Либо, как компромисный вариант, оба напрямую соединить с большим земляным полигоном... По моим представлениям это так...

Полез в ящик, нашел старый модуль с PCB 1.03 - не соединено, взял новый PCB 2.02 - соединено.
Приношу извинения за введение в заблуждение.

Но зачем они внутри соединили непонятно - правильнее было бы отдельные земли.

Конечно! Это написано в любом букваре по аналоговым и цифровым землям. Они соединяются только в одной точке.
Кажущаяся "китайская" путаница в даташитах происходит из-за неточного понимания уважаемым CADiLO перевода процитированных им строчек из даташита. Там написано о некоторых main board designs. И эти "внешние" по отношению к модулю "дизайны" могут иметь свою аналоговую землю, которую хорошо бы присоединить к аналоговой и цифровой земле модуля в одной точке, а именно в той точке, где соединяются эти земли в модуле. А дальше идет подробное объяснение, как найти эту точку и приводится картинка, где отмечена эта самая точка на топологии модуля.
Любители низких шумов могут подключиться прямо к этой точке.
Однако, проще это делать через выводы AGND модуля.
Никаких внешних замыканий аналоговой и цифровой земли вне модуля быть не должно!!!

Не совсем непонимание - если бы изначально земли не были бы разделены, то и отдельного вывода AGND не было бы.
Я уже написал что на старом дизайне платы SIM300D AGND не соединен с GND. И для него верно утверждение о единой точке соединения.

Не факт, что на последнем дизайне он соединен. От того, что они звонятся между собой не следует что это одна цепь (возможно разделены SMD или печатной индуктивностями). Подключение аналоговых цепей к AGND и к почти рядом расположенной ножке GND дает существенно разные результаты...
По моему опыту соединять GND и AGND напрямую нежелательно. Предпочитаю соединять резистором в 100-200 Ом.