Если кто-то работал в Genesys с моделированием антенн, подскажите, на сколько разнятся результаты моделирования методом МоМ на микрополосков расположенных близко к краю платы и реальные измеренные параметры этих антенн.

Какая версия этого пакета актуальна на сегодняшний день и работает исправно после лечения?

Спасибо за ответы.

А разве Momentum уже умеет учитывать конечные размеры диэлектрика? Насколько я понял, необходимо учитывать именно близость излучателей к краю платы. Сам MoM в принципе этого не умеет, предполагая слои диэлектрика бесконечными. Из всех реализаций MoM, из тех, что пользовался, только IE3D позволяет моделировать реальные размеры диэлектрика, но делает это достаточно неоднозначно, так что даже саппорт Zeland'а предлагает использовать эту возможность очень осторожно.
Может, есть резон помотреть в сторону full 3D?

Моментум содержит в себе только МоМ метод. Интересует на сколько значительно отличатюся результаты моделирования по этой методике от реальных измерений. Иными словами интересует погрешность. Понятно, что иэлектрик бесконечный.

Хотел пробовать ADS со встроенным EMpro с методом FEM. Тут полное 3D судя по описанию.

Если понятно, что "иэлектрик бесконечный", то понятно, что в плоскости этого диэлектрика ДН всегда будет иметь 0, т.е. погрешность расчета поля в этой точке будет бесконечной. Это принципиальное ограничение МоМ в такой реализации. Для любого endfire излучателя в печатном исполнении.


Что касается EMPro...
По словам разработчиков, "the EMPro platform was developed from the ground up" да и появилась совсем недавно. Со всеми вытекающими. Как то: данных по соответствию расчетов измерениям практически нет. Можно ориентироваться на опять же слова разработчиков: "EMPro's key features offer significant advantages over the industry's current 3D EM point tools such as Ansoft HFSS and CST Microwave Studio". Методы те же - FEM и FDTD, и, если Agilent где-то крупно не лажанулся, то и погрешность д.б. сравнима. Т.е. достаточно неплохая для изготовления первого макета для последующих измерений и доводки и, в то же время, достаточно высокая для простого копирования рассчитанной топологии прямо в серийную печатную плату.

емпауэр вроде рулит, учитывает стенки....

Ой, а что это такое? И какие стенки учитывает?

W1603L Genesys Empower Simulation
Integrated 3D-planar EM simulator based on Method-of-Lines -- works well on smaller modeling problems that are easily gridded with a rectangular mesh

а стенки проводящие...