Да вот именно, что можно. Для этого мне приходится объяснять механикам, где ориджин в каком моем целле. Они то этого не знают! В общем геморрой. А система привязки 3D-вьюера проста, прозрачна и удобна. Я одной левой там все привязываю за секунды. А вот с передачей результата механикам к сожалению полный облом. В отличие от конкурентов, например альтиума. Там я могу все привязать и сдать механикам целиком с моделями компонентов. Т.е. конкуренты на шаг впереди

Читайте документацию. В ней сказано, что данный объект может содержать от 2-х (1 x 2) до 21 (3 x 7) простых межслойных перехода. Так что все комбинации уже представлены.

А я вот и спрашиваю, как обмануть. Типа где запрятан сей скрипт, или может еще что такое полусекретное... Типа номера VERSION в MultiViaRules

Обман тут не предусмотрели. Напишите пожелание разработчику.

А это совершенно точно? На самом деле большие кучи via необходимы там, где SMD-контактные площадки под пайку провода, а сквозных металлизированных отверстий нет в технологии принципиально, только микровиа диаметром 5 мил. Как раз мой случай. Сейчас ставлю несколько MVO рядом, но один был бы просто удобнее.

У нас для каждого типа компонентов есть соглашение где устанавливать origin. Про него знают как библиотекари так и механики. Естественно делается проверка на тестовых проектах

Ну я понимаю, подстройка под недостаток функциональности софта. У меня вот например для этого аська есть - меня механик спрашивает, "а где ориджин", а я ему - "по центру компонента", или "по центру первого пина", или еще где... А хочется то - чтобы механик вообще не заморачивался привязкой моделей компонентов. Его дело только корпус, а плата - полностью мое дело, включая и 3D. А получается, что он сидит в солиде, сам привязывает. Я сижу в 3D-вьюере, сам привязываю. Дважды одно и то же. Я его модель не могу "покрутить", он мою. И ладно бы за соседними столами сидели бы, а то я в одном конце города, он в другом. Причем приоритет за мной - т.е. и плата и корпус должны быть как я скажу. Т.е. по идее вся игра от моей модели платы.

Зуб даю

Разъясните пожалуйста непонятку. Cell Editor. Всем пинам целла соответствует какая-то цепь. Net-1, Net-2, и т.п. А нескольким пинам почему-то оказалась сопоставлена одна и та же цепь Net-1. Соотв. нитки нарисованы, раздражают. Как это получилось, как это убрать, и чем грозит, если не убирать?

значит пины имеют одинаковый Pin#, т.е. электрически связаны
присвой пинам уникальный номер и нитки исчезнут

Нет. Дело было не в этом. Я собственно даже не понял в чем. Но в чем-то связанном с Pin#, спасибо за наводку. У этих пинов были Pin# F1..F6 и H6, я их переименовал в Q1..Q7 и потом переименовал обратно в F1..F6;H6 - все нормализовалось.

ситуация такая:
Есть thermal pad под микросхемой.
Его необходимо отверстиями насколько возможно связать с земляным слоем для улучшения термоотвода.
При этом в даташите требуют разделить его на два острова спомощью паяльной маски.

Вопрос:
Если делаю его как пин ячейки компонента в LM, тогда не могу добавить отверстия.
Если сделать уже в Expedition, как плейн(или 2 плейна), тогда не получается разделить его паяльной маской и вообще вскрыть для пайки.
как это можно совместить?

ЗЫ: приложил даташит с требованиями.
Про отверстия на стр. 12 абзац "Layout Considerations" -> п. 4
про разбиение на острова на стр. 14 см. рисунок.

писали уже об этом, поищи
в CellЕditor размещай via скока душе угодно, затем термо-пад размещай на via
соответственно в термопад включить маску, с ней придется повозится и сделать как Custom, чтобы маска закрывала via и делила на два куска


ИМХО - делай термо пад с маской иначе при перемещение надо будет тягать плейны и зоны вскрытия маски


пришлось весь файл скачать, поленился вырезать нужные страницы

не совсем понял о каком термо-паде идет речь?
у меня EE2007.5 не нашел там ничего похожего.
Где его вообще искать в padstack editor или в cell editor (place->)?

да термопад - это пад но большой по площади для снятия тепла
в padstack editor его собрать, а в cell editor сделал place
http://megratec.ru/forum/1/?theme=1697&find=termo