Пришлось столкнуться с изготовлением плат "на стороне". По сему ламерские вопросы:
1. Среда Proteus предлагает для экспорта в гербер на ряду с "понятными" мне (Top Copper, Bottom Copper, Top Silk, Bottom Silk, Drill, Edge) такие слои, как:
- Top Resist, Bottom Resist;
- Top Mask, Bottom Mask.
Что это за слои? Какую функцию несут?
Поясните, пожалуйста, что такое "паяльная маска". "защитная маска" (если это не одно и тоже).
2. Среда DipTrace. "Не понятные" слои:
- Верхняя (нижняя) маска;
- Верхняя (нижняя) п. маска ( п. == паяльная?).
Есть ли како-нить FAQ, или брошюрка типа "PCB на селе.." где это расписано? Поделитесь ссылочкой, плз...
Вопрос вызывает, как эти слои будут выглядеть на плате (например, защитная маска - там, где в просмоторщике "закрашено", на плате "не будет нанесено"?).
Посоветуйте, книгу/инфу по CAM350...
Короче, кто чем может....Спасибо...
Если эти вопросы тут не уместны, не сочтите за труд, направить в раздел для новичков....

- Top Resist, Bottom Resist - это solder resist, паяльная маска, часто бывает зелененькая, открыты площадки для пайки.
- Top Mask, Bottom Mask - видимо, это маска для трафарета, через который пасту наносят при пайке smd в печи. Если в печи не паяете, можно не использовать.

Спасибо за реакцию.... Значит, если мы заказываем платы без монтажа, то Paste Mask - это лишняя информация для производителя.... А вот еще как отправлять слой паяльной маски, надо инвертировать изображение или нет.. У меня "закрашенные" участки нанесены на контактные площадки под элементы.... По логике ясно, что туда не надо наносить маску, там пайка будет... Но стоит ли расчитывать на разумное решение производителя?

Ну ничего все когда то начинали.
Про Proteus ничего сказать не могу, но например в PCADе слои Top Mask и Bottom Mask как раз содержат информацию о ЗАЩИТНОЙ ПАЯЛЬНОЙ МАСКЕ. Если их загрузить (герберы), например в САМ350, то увидим там в основном закрашенные площадки, которые размером должны быть чуть больше контактных площадок на эл. слоях. Т.е. там где есть эти площадки в этом месте на готовой плате маски не будет (это означает ОТКРЫТЬ от маски), как правило открываются площадки или другие участки, которые должны быть покрыты ПОСом.

По САМ350 полной информации на русском практически нет. Если ОЧЕНЬ нужно, то пишите в личку или оставляйте свой адрес постараюсь помочь.

Solder mask - инверсная, то есть пятна там, где маски не будет (будут отверстия в зелёнке).
Paste mask - там где пятна, будут прорези в трафарете, и туда попадет паста. Обычно пятна Paste Mask совпадают с пятнами Solder Mask в местах пайки SMD, причем пятна Paste Mask несколько меньше. Подробнее нужно спрашивать технологов.
Производитель обычно указывает на ошибки, по крайней мере те, с которыми я сталкивался. Мелкие ошибки, типа наложения шёлка на КП, правят сами и не извещают.

Спасибо... Вроде понятно...

Сообщение отредактировал sind-rom - Oct 16 2009, 15:02

Какую только маску нам не присылали, и в позитиве и в негативе............ все понимали, а если и не понимали,то спрашивали. Я думаю и Ваш производитель тоже не дурак разберется или спросит (если не китаец конечно
И конечно лишних слоев тоже лучше не отправлять (не стоит вводить в заблуждение людей)

В этом еще загвоздка... Мне нужно выдать герберы не зная кто производитель (скорее всего китай).... вот такая априорная неопределенность, так сказать...

Китайцы тоже чудесно разбираются. Сразу видно, что вы с Китаем не работали.

Видимо, автор имел ввиду языковой барьер, и уж нисколько не умилял компетентность китайских коллег

Не работал. И я не говорил, что они не разберутся.
Мне просто интересно, они задают вопросы если им что то не понятно?

Из моей практики - один раз сообщили что есть проблема, сформировал новые герберы.

Новая вводная... Нужен один файл гербера (я так понимаю, он называется "комплексным", он содержит инф-цию о всех необходимых слоях), а у меня среды выдают по одному герберовскому файлу на слой.... CAM350 умеет формировть один файл из нескольких герберов?... Подскажите как...

Сообщение отредактировал sind-rom - Oct 17 2009, 07:54

Как правило один гербер - один слой. Т.е. если ДПП с маской и без маркировки, то должно быть 5 герберов (Тор, Bottom, Topmask, Botmask и Border) и один/два файла сверловки.
САМ не позволяет в один гербер запихнуть информацию с нескольких слоев.

Запихнуть-то можно, только смысла никакого - отделить информацию не получится. Так что не верьте вводной, один слой/один гербер - вот правильное решение. А в цельный проект пускай производитель сам собирает, в том софте, в котором работает.