Нужно изготовить 8-ми слойную плату под BGA с шагом 1 мм. Возникают сложности с выводом линий из внутренних слоев. Есть два варианта.
1) использование слепых отверстий. Насколько я понимаю слепые отверстия не очень технологичны, и их стараются избежать.
2) изготовление плат с допуском проводник\зазор 0,15\0,15 во внутренних слоях с использованием сквозных отверстий.

Что лучше выбрать в данном случае?
Ни тот, ни другой вариант не предусмотрен в вашем стандартном исполнении и прайсах.

Можете посчитать сколько будет стоить прототипное производство платы ( изготовить 2 шт ) со следующими характеристиками:
размер: 100 х 160 мм
слоев: 8
толщина: 1,5 мм

1) Естественно, если есть возможность избежать глухие via, то лучше их не делать. Сквозные via всегда технологиченее.
2) Наши технологи тоже не стоят на месте. Присылайте файлы и будем её делать. То что сегодня идёт как предельные параметры, завтра будет типовым процессом.

О примерной цене мы с Вами уже поговрили в лично переписке, но точно можно будет скзать только по реальным файлам, когда всё будет учтено и обсчитано.

Да, скорость технической поддержки и цены в PS-electro радуют. Плату будем заказывать ориентировочно через месяц. О результатах напишу.

Тема сдохла без счастливых коментов )
Тоже хочу 6 слоёв, а может даже 8 и у вас . На что можно рассчитывать во внутренних слоях с фольгой 35 мкм? Какой клиренс между проводниками и ширина. Сейчас рассчитал на 0.2 но это ужас ... сверху 0.12 внутри 0.2 ... И всё бы ничего, если бы не Дифпары.

Был ли опыт изготовления многослойных плат с выводом дифпар из под БГА на внутренних слоях с шагом 1 мм между этим злощастным миллиметром?

По хорошему на данный момент имеем: Via 0,25 мм (диаметр сверла, параметр B на вашем сайте) + зазор от Via с каждой стороны по 2х0,25 (на сайте это параметр G) .... В итоге получаем рабочую область для трассировки 0,25 мм (1-0,25-2х0,25). Пояски переходных отверстий, мешающие прокладке трасс убраны. Да, одну трассу шириной 0.2 мм можно провести, а хочется 2. Возможно/невозможно?

Чтобы проложить две трассы нужны параметры проводник зазор не хуже 0.12/0.12, а это возможно на фольге не толще 18 мкм.
В настоящее время мы пока не используем фольгу 18 мкм на внутренних слоях.

Неужели сложно протравить 120 на 120 на фольге 35 мкм?
Как же вы тогда наружные слои делаете? С какими параметрами? Там же еще гальваника.

Нет не сложно. На фольге 35 мкм мы травим с допуском +- 50 мкм, т.е. от 120 мкм проводника может остаться всего 70 мкм. Оно это надо такой проводник?
На наружных слоях мы используем 18 мкм для таких (120/120) параметров; для 35 мкм всё теже 200/200.

Вы меня не поняли. Я говорю, что на наружных к 18ти в любом случае прибавляется гальваника, которую нужно протравить и величина ее минимум 7мкм. Толщина меди получается (18+7)25мкм -+3мкм на разнотолщинность покрытия. Обычно с внутренними слоями проблем нет.

Да спокойно достигается требуемый импеданс и для 35 мкм. В аттаче стек реально изготовленной 10-слойки (не на PS-electro) - считалось и моделировалось в HL7.5, протоколы контроля импеданса готовой платы вполне расчеты подтвердили.

Гальваника не травится, т.к. наружные слои выполняются комбинированным позитивным методом, на сколько мне известно. Травятся только 18 мкм.

GKI, а почему такой допуск большой, 50 мкм и почему он в плюсе? В этот допуск спокойно влезет боковой подтрав (2х35). И кстати любопытный вопрос, а делается ли коррекция на фотошаблонах для учёта бокового подтрава или мне самому это надо делать?

ГОСТ 23751-86.
...
2.2.6. Предельные отклонения ширины печатного проводника, контактной площадки, концевого печатного контакта, экрана Δt для узкого места должны соответствовать указанным в табл. 3.

Теоретически вы можете уговорить на 18мкм фольгу на внутренних слоях, но
1. Для надежности, 35мкм лучше - «Основная проблема многослоек - долговременная надежность переходных отверстий и особенно отверстий для впайки штыревых элементов с контактами к внутренним слоям в жестких условиях эксплуатации. Вызвано это тем, что контакт к внутренним слоям в подавляющем большинстве случаев осуществляется только по тонкому (обычно не более 35 мкм, сейчас чаще 18 мкм) торцу фольги в отверстии. Разница в температурных коэффициентах расширения и модуля Юнга диэлектрика и меди при вибрациях и термоциклировании приводят к образованию отслоений/срезов металлизации. В "мягких" условиях это сказывается меньше, однако деградация плат в эксплуатации остается одной из основных причин отказов.» Исходя из всего этого, изготовитель будет настаивать на 35мкм.
2. У изготовителя (у того-же ps-electro) может не оказаться нужного вам внутреннего слоя с 18мкм - Базовые диэлектрики для печатных плат

Так же, вы можете сильно попросить протравить 120 на 120 на фольге 35 мкм, понятно что +-50 это максимум, реально будет лучше. Однако согласится изготовитель, только увидев конкретный проект. Могу только посоветовать одно – параметр «G» не уменьшать, т.к. со слов технологов, в этот параметр закладывается точность совмещения рисунка, слоев, точность сверления, усадка слоев при прессовании, уводка сверла и т.п., я даже все не запомнил. Т.е. если все эта точность сложиться, может получиться замыкание отверстия на проводник.

Как мне кажется, это не совсем верное утверждение.


По технологии перед металлизацией многослойки делают подтрав диэлектрика, как раз для того, чтобы металлизация стакана происходиля не только по торцу, но и немного охватывала проводник.

Интересно А что это за метод такой, когда по поверхности фольги не растится медь?

По логике, подтрав диэлектрика делают и для 18 и для 35, поэтому площадь контакта у 35 все равно в два раза больше и надежность ~ в 2 раза.