C этим трудно не согласиться.
Но вот получается, что "народ" требует тонкие проводники во внутренних слоях. Производителю придётся что-то придумывать...

GKI, спасибо. Краткость – сестра таланта . Но про боковой подтрав всё же интересно, есть коррекция или ее нет.



Комбинированный позитивный метод. Фоторезист вскрывается в тех местах, где медь должна наращиваться химически (переходные отверстия и КП) и гальванически – проводящий рисунок. Потом наращивается медь: химическая, затем гальваническая. Далее её закрывают металлорезистом (SnPb). Фоторезист удаляют. Травят в спецрастворах. Травление получается на глубину 18 мкм, а то что нарастили гальванически травится только с боков, а сверху уже нет, т.к. защищено металлорезистом. Дальше всё как обычно ...

optimister, спасибо, в принципе всё это я частично понимаю и знаю. Просто я не знаю, как себя будет вести дифпара под БГА экранированная межслойными переходами. Экранированная не по собственному желанию а из-за технологических ограничений. Причём это будет вход LVDS приёмника для скоростей с тактовой в районе 125 МГц. Но предполагаю что не сильно всё так плохо. Не гигагерцовый диапазон.

ПС: я пока ничего не требую, я просто пытаюсь выяснить, где граница разумного, возможного и необходимого. ))))

Сообщение отредактировал tema-electric - Nov 3 2009, 15:29

Магия какая-то! А медь химическая не растет на фоторезисте?

Сообщение отредактировал Cheprak_nicevt - Nov 4 2009, 16:25

Замечание принято. Да сначала сверлят, потом химическое меднение, потом промывки, сушки, и уже затем фоторезист. А дальше только гальваника.

Но правда сути это не меняет. Травят всё равно 18.

Травят как раз 18+9(+-2).

Скорее всего то, о чём вы говорите может называться комбинированным негативным методом.

А о существовании комбинированного позитивного вы знаете? Комбинированный позитивный метод Который является самым распространённым методом изготовления как ДПП так и МПП.

Насколько мне известно негативный метод не получил широкого распространения из-за бокового травления.

Если таким способом делают МПП в PS-electro, то спасибо. Буду знать, что наращивают 9 мкм, а потом их травят.

Уважаемый Cheprak_nicevt, думаю, точно знает все методы, т.к. судя по подписи(ОАО "НИЦЭВТ" Печатные платы) он ученик Ф.П. Галецкого( http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=68381&hl= ) . А что и сколько наращивают в Pselectro, надо у них спрашивать .

Конечно есть. Именно поэтому и существует "плюсовой" допуск - коррекция может не стравиться вся.

Я не знаю ни НИЦЭВТ ни Галецкого. Знаю Медведева и его монографию по ПП. Глянул. Да действительно гальванику наносят, до 6 мкм. Но она для затяжки химической меди. Таких тонких подробностей у нас в курсе лекций не было. Но можно было сразу так и написать, и тогда бы не возникло таких тонких вопросов. Спасибо. Думаю вопрос себя исчерпал.

Теперь ближе к теме. GKI, какова суммарная толщина меди на внешних слоях после всех операций? В частности для 18 мкм фольги. На данный момент ориентируюсь на 50 мкм, но у меня эта цифра взята с потолка. На сайте нету точной информации, или она где-то затерялась.

В процессе металлизации отверстий происходит наращивание меди на 25 мкм.

Я скорее ученик его учеников