сответственно в настройках гербера включить в боарде эти контуры.
таким образом нарисовав контур draw object в указаном пользовательском слое, можно добиться такого же эфекта.
спасибо разобрался.

На картинке via между 4-х BGA-падов. В CES все зазоры поголовно (в т.ч. и via-pad, и via-via, и via-smd-pad, и trace-*.*) выставлены 4 mil. Как видно - дистанция между via и ближайшим падом = 5.11 mil, т.е. в теории via можно придвинуть ближе к падам. Однако есть проблема - с включенным interactive DRC Exp не дает мне сдвинуть эту via ближе к центру между этих 4-х падов. Сетки все выключены. Почему? Как полечить? Задача - подвинуть via как можно дальше от пада, к которому оно подключено, но чтобы зазор до всего ближайшего мешающего был минимально допустимым = 4 mil.

По моим догадкам - online DRC считает зазор, как будто via есть квадрат со стороной диаметра круга, а не круг. Выручайте! Я вроде все что сам мог, уже покрутил-почитал.

сталкивался с подобным поведением, когда expedition не хочет двигать via или трассу, в то время, когда место еще немного есть. Смирился. Иногда помогает (спокойно, без смеха) сильное увеличение масштаба (приближение к плате), тогда можно подвинуть трассу, например, ближе к другой трассе. Но все равно, не всегда удавалось сравняться с минимально заданным значением.

Не помогает. Поведение явно указывает на то, что via (или пад, или и то и то) рассматривается как квадрат, а не как круг. Но мне жизненно важно именно установить via на минимально допустимые зазоры. Смириться никак не получится.

похоже, что есть таки небольшой глючок: если via подводить к pad строго по дигонали, то при некотором везении можно придвинуть до минимального зазора. Однако, если pad-ы c двух сторон, то нет. В моем случае при установленных минимальных зазорах 0.13мм можно достичь в лучшем случае примерно 0.141...0.144мм (зависит от везения, expedition почему-то упорствует). Разрешения трассировки под произвольным углом не помогает.

Как всегда - ждем fill-а. Надеюсь он пояснит, как корректно выполнить эту задачу - поставить via на минимальных дистанциях от окружающих объектов. У меня из-за этого пока просто полностью встала работа, так как уменьшать зазоры в CES (или отключать interactive DRC) и ставить "на глазок", проверяясь через measure это совершенно не реально, а задача-то совершенно рядовая - отодвинуть на максимум VIA от пина, что значит максимально придвинуть к остальным.

В папке MentorGraphics\9.0.1SDD_SAT\SDD_HOME\pads2exp\ замените файл MGLS.DLL , который есть у Вас в таблетке

Вдогонку, еще к пояснению проблемы. Прикрепил рисунок - на нем видно, что Exp позволяет отодвинуть via так, что между нормалями, проведенными по касательным к падам и via (я их нарисовал в виде зеленых линий, и между ними померял размер), зазор уменьшается до минимального заданого в CES. А отодвинуть дальше, до минимизации реального зазора, замеренного по ближайшим точкам объектов - увы. А надо. Как на втором рисунке (разница очень заметная).

Продолжаю cвои мучения по впихиванию via на свое место...
А подскажите - можно задать отдельно взятый констрейн на зазор pad/via для определенного типа via и определенного типа пада?

1. Есть via-to-SMD. Сконфигурировать правила для области с данными падами.
2. Выложите свой пример, мне нужен ваш BGA с правилами проектирования. Т.е. удалите в проекте все кроме этого компонента и пары связанных с ним (чтобы связи были) и пришлите мне. Скорее всего придется создавать SR на менторе, чтобы прокомментировали ситуацию.

Куда Вам прислать? Мне проще прислать весь проект целиком как есть. А выкладывать сюда я не хочу.

Эффект не совсем одинаков, т.к. объект типа Contour - это путь фрезеровки, соответственно:
- выбирается размер фрезы\сверла
- данный контур является запретом для трассировки и размещения
- данные его передаются в файлы сверления
- насколько помню, был вопрос связанный с передачей в производство через ODB++ и толи CAM350, толи Genesis ругались, что не видят границы платы (которую они как раз искали как слой Contour)

в CAM перенеслось нормально, и Контуром и DO. В кам импортировал как гербер, а не как сверловку.
Ну если рекомендуется использовать, контуры, запомню и учту, поэкспериментирую.
Спасибо за инфу!

На будущее, здесь есть все координаты

Ок. А проект-то Вы получили? А то может быть я просто что-то элементарное как-то неправильно сделал/определил, как это обычно бывает при работе с новыми пакетами?

PS.

А случаем там нет готового SR? Если это какой-то глюк, то по идее каждый разработчик HDI-плат на него должен нарваться.