Итак , есть корпус TQFP с термо падом , для него нужно сделать хороший теплоотвод (потребляет около 800мВт).
Под корпусом сделана металлизация и при помощи via соеденена со сплошным слоем земли (plane) .

1. Какую термопасту стоит использовать для улучшения теплопроводности между корпусом TQFP и металлизацией ??
2. А нужно ли ее использьзовать в данном случае ?
3. Подойдет ли ширпотребная для компьютерных комплектующих (которую используяю для процессоров)?
4. Не расширяется ли термопаста со временем ? Не сорвет / поползет TQFP со временем ?

А припаять на паяльную пасту не проще,или на крайний случай на припой через via.

Может и проше, но вдруг понадобится заменить микруху , тогда только на паяльной станции или феном ее отрывать нужно будет.
Да и не уверен , что просто обычным паяльником можно нагреть все это дело с bottom слоя, чтобы хорошо прогреть припой на металлизации в top. Или не прав ?

Даже старым советским паяльником на 65-80 ват с подплющенным жалом,припой ПОС(К)-61 очень желательно с кадмием -очень жидкотекучий и темепература плавления небольшая.

спасибо за совет.

А не было опыта со сплавом Розе или Вуда? Тогда вроде как в горячей воде должно отпасть?

Он не только термопад. Его нужно паять. Без вариантов