Цитата(Hexart @ Nov 13 2009, 13:30)

Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал?
Из собственного опыта, от того же ТІ, смотрите вложенное, 9 страница
Цитата
Minimizing the via hole size reduces the amount of solder wicking away from the interface between the package body and the thermal land on the surface of
the board during solder reflow. The experiments conducted jointly with Solectron Texas indicate that a via drill diameter of 0.33 mm (13 mils) or smaller works well
when 1 ounce copper is plated at the surface of the board and simultaneously plating the barrel of the via.
т.е. при сверловке макс 13 мил и плейтинге 1oz = 1.2-1.4 мил получаем finish hole size - FHS = .010" max.
В собственных дизайнах всегда предусматриваю "plugging" OR "tenting" для
thermal via (max) > 10 mil.