реклама на сайте
подробности

 
 
2 страниц V  < 1 2  
Reply to this topicStart new topic
> QFN, LFCSP..., Как правильно готовить пады для них
SM
сообщение Nov 13 2009, 11:47
Сообщение #16


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



Цитата(Hexart @ Nov 13 2009, 14:30) *
Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал?

Никогда не закрывал, отверстия диаметром 10 mil. Ни при горячем лужении (переходные оказываются залиты припоем), ни при иммерсионном золоте (переходные открыты) проблем не наблюдается. Это ведь не БГА, где проблема в утекании туда части шарика.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vin
сообщение Nov 15 2009, 22:05
Сообщение #17


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 289
Регистрация: 2-06-05
Из: Киев
Пользователь №: 5 682



Цитата(Hexart @ Nov 13 2009, 13:30) *
Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал?


Из собственного опыта, от того же ТІ, смотрите вложенное, 9 страница

Цитата
Minimizing the via hole size reduces the amount of solder wicking away from the interface between the package body and the thermal land on the surface of
the board during solder reflow. The experiments conducted jointly with Solectron Texas indicate that a via drill diameter of 0.33 mm (13 mils) or smaller works well
when 1 ounce copper is plated at the surface of the board and simultaneously plating the barrel of the via.


т.е. при сверловке макс 13 мил и плейтинге 1oz = 1.2-1.4 мил получаем finish hole size - FHS = .010" max.

В собственных дизайнах всегда предусматриваю "plugging" OR "tenting" для
thermal via (max) > 10 mil.
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  TI_SLMA002_powerPad.pdf ( 960.83 килобайт ) Кол-во скачиваний: 51
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Hexart
сообщение Nov 19 2009, 21:33
Сообщение #18


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 76
Регистрация: 7-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 370



Ясно, спасибо. У меня отверстия 0.4мм ( ~16 mils), а раньше 0.5мм были после металлизации, после лужения открыты, ибо большие.

Насчет маски между КП, почитал про разных производителей, действительно многие очень рекомендуют полоску маски между контактными площадками, особенно для автоматического монтажа. При шаге 0.5мм и КП 0.25мм можно сделать полоску 0.1 и отступы 0.75 мм или полоску 0.15 и отступы 0.05мм. Китайцы конечно сделают, а при дешевом срочном производстве в России не все, тут уж компромис придется искать и спрашивать у своего производителя. Все это не не только QFN, а вообще всех площадок касается.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_3m
сообщение Nov 20 2009, 19:41
Сообщение #19


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 745
Регистрация: 28-12-06
Пользователь №: 23 960



Цитата(Hexart @ Nov 20 2009, 00:33) *
Насчет маски между КП, почитал про разных производителей, действительно многие очень рекомендуют полоску маски между контактными площадками, особенно для автоматического монтажа. При шаге 0.5мм и КП 0.25мм можно сделать полоску 0.1 и отступы 0.75 мм или полоску 0.15 и отступы 0.05мм.

Нарисовать можно что угодно и даже полоску маски 0,1мкм.

Цитата
Китайцы конечно сделают ...

Китай большой и заводов там МНОГО и эти заводы РАЗНЫЕ. Китайский производитель марки нонаме с ценником менее $1 за дм^2 скорее всего не сделает такую маску. Так что перед тем как что-то проектировать выбейте из вашего производителя цифры сколько они ГАРАНТИРУЮТ. Именно гарантируют а не "вроде делают". Китайцы - товарищи сильно узкоглазые, с производством "нонаме" можно попасть а продукция качественного фаба и в китае денег стоит.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

2 страниц V  < 1 2
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st June 2025 - 11:27
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01359 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016